发明名称 安装有可拆卸非接触式IC卡的电子设备
摘要 将天线和第一连接端子设置在便携式电话的电池容纳部分处。将非接触式IC芯片和第二连接端子设置在电池盖处。当将电池盖从电池容纳部分取下时,使非接触IC芯片和第一连接端子处于非接触状态,所以第三方不能使用该非接触式IC芯片。
申请公布号 CN1661933B 申请公布日期 2010.11.10
申请号 CN200510052501.5 申请日期 2005.02.23
申请人 京瓷株式会社 发明人 伊藤吾朗
分类号 H04B1/38(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I 主分类号 H04B1/38(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 陈瑞丰
主权项 一种电子设备,包括:彼此可拆卸的第一部分和第二部分;其中,第一部分具有用于非接触式IC芯片的天线和与用于所述非接触式IC芯片的所述天线相连的第一连接端子;第二部分具有所述非接触式IC芯片和与所述非接触式IC芯片相连的第二连接端子;以及当将第二部分安装到第一部分上时,使第一连接端子和第二连接端子彼此相接触,从而使所述非接触式IC芯片和用于所述非接触式IC芯片的所述天线电连接。
地址 日本京都府