| 发明名称 |
一种用于LED芯片的散热结构 |
| 摘要 |
本发明涉及一种用于LED芯片的散热机构。一种用于LED芯片的散热结构，透光壳体结合底座，透光壳体内有密封空腔，LED芯片置于密封空腔内，密封空腔内有绝缘导热液。由于起冷却作用的介质——绝缘导热液直接接触LED芯片，对LED芯片的散热起到了良好的作用，散热效果显著。通过使用液体介质改变传统LED芯片的散热机构，可使发光二极管灯具的功率做得更大，更有利于发光二极管灯具的普及和应用。 |
| 申请公布号 |
CN101881380A |
申请公布日期 |
2010.11.10 |
| 申请号 |
CN200910050677.5 |
申请日期 |
2009.05.06 |
| 申请人 |
张栋楠 |
发明人 |
张栋楠 |
| 分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种用于LED芯片的散热结构，包括底座(2)、LED芯片(8)和透光壳体(9)，透光壳体(9)结合底座(2)，LED芯片(8)有导线(3)，其特征在于，透光壳体(9)内有密封空腔(1)，LED芯片(8)置于密封空腔(1)内，密封空腔(1)内有绝缘导热液。 |
| 地址 |
200062 上海市普陀区杨柳青路408弄6座2A |
