返修性能好的单组份底部填充胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种返修性能好的单组份底部填充胶，由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂-11.8～69％、环氧化聚丁二烯-2～10％、聚氨酯改性的环氧树脂-11.8～69％、脂环族环氧树脂-0.5～14.8％、环氧稀释剂-1.5～18.5％、潜伏性固化剂-0.5～14.8％、促进剂-1.1～30.8％、球型硅微粉-0～39％、颜料-0～6％。本发明还公开了一种返修性能好的单组份底部填充胶的制备方法。本发明具有粘度低，在热循环处理时能保持良好的粘接信赖性和固化性，同时提高它的返修性，可在150℃下40秒快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，制作工艺简单，可广泛用于倒装芯片封装技术领域。

主权项

一种返修性能好的单组份底部填充胶，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂-11.8～69％、环氧化聚丁二烯-2～10％、聚氨酯改性的环氧树脂-11.8～69％、脂环族环氧树脂-0.5～14.8％、环氧稀释剂-1.5～18.5％、潜伏性固化剂-0.5～14.8％、促进剂-1.1～30.8％、球型硅微粉-0～39％、颜料-0～6％。