多功能离子束溅射设备

摘要

本发明公开了一种多功能离子束溅射设备，包括：一真空腔室；一溅射工件台，设置于该真空腔室的顶部正中位置，其下表面与水平面平行；二溅射靶台，设置于该真空腔室的下部，左右对称于该溅射工件台的中垂线所在方向；二溅射离子源，设置于该真空腔室的中部，左右对称于该溅射工件台的中垂线所在方向，发射的离子束与溅射靶台上装载的一个靶材表面成45°角；一辅助清洗离子源，设置于该真空腔室的中部，发射的离子束与该溅射工件台下表面成30°角。该设备兼备各种功能，可用于高质量多层超薄介质和金属薄膜材料的溅射沉积、刻蚀、抛光减薄和热处理。

主权项

一种多功能离子束溅射设备，其特征在于，该设备包括：一真空腔室；一溅射工件台，用于装载基片，设置于该真空腔室的顶部正中位置，其下表面与水平面平行；二溅射靶台，设置于该真空腔室的下部，左右对称于该溅射工件台的中垂线所在方向，用于装载靶材；二溅射离子源，设置于该真空腔室的中部，左右对称于该溅射工件台的中垂线所在方向，采用射频离子源或直流离子源发射离子源，发射的离子束与溅射靶台上装载的一个靶材表面成45°角；一辅助清洗离子源，设置于该真空腔室的中部，用于基片的清洗或溅射过程中的辅助轰击，采用射频离子源或直流离子源，辅助清洗离子源斜向上发射离子束，并且发射的离子束与该溅射工件台下表面成30°角。