发明名称 |
焊球印刷装置以及焊球印刷方法 |
摘要 |
本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上,向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中,焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后,用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。 |
申请公布号 |
CN101879642A |
申请公布日期 |
2010.11.10 |
申请号 |
CN201010164288.8 |
申请日期 |
2010.04.14 |
申请人 |
株式会社日立工业设备技术 |
发明人 |
五十岚章雄;向井范昭;本间真;桥本尚明 |
分类号 |
B23K3/06(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
张斯盾 |
主权项 |
一种焊球印刷装置,是经掩模向基板和上述基板上的电极印刷焊球的焊球印刷装置,其特征在于,具备:储存上述焊球的焊球储存部、位于上述焊球储存部的下方,从上述焊球储存部接收规定量的焊球,将接收到的上述焊球向位于上述基板上的上述掩模面上供给的焊球送出部、使上述焊球送出部沿上述基板移动的移动机构部、向上述焊球送出部施加规定的振动的励振构件,上述焊球送出部具有接收来自上述焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围上述焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在上述凸状的线材的前后,用于将上述焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。 |
地址 |
日本东京都 |