用于电子设备的热管理的装置和方法

摘要

本发明揭示了一种装置，这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB)，而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板芯，而在有些情况下，可以包括多个插在多个金属层之间的板芯，并且在有些实施例中可以沿着板芯配置一个底板。金属层可以被配置在板芯第一表面上。金属层可以包括适合确定可以是附着到PCB上的电子封装件的电路通路的迹线的金属或其他导电材料。在有些情况下，板芯可以是不导电的而且可以是隔热的，因此阻止将来自电子封装件的热传过PCB。然而，可以将一些插脚配置成穿过包括板芯的PCB，从板芯第一表面通达板芯第二表面，以将电子封装件产生的热传导出去予以散去。在有些实施例中，插脚可以进入底板。在有些实施例中，可以在电子封装件与板芯之间配置一个垫片，而插脚进入垫片。

主权项

一种电路，所述电路包括：一个印刷电路板，所述印刷电路板确定第一表面和第二表面，所述印刷电路板包括一个确定第一板芯表面和第二板芯表面的板芯；一个电子封装件，所述电子封装件被固定到印刷电路板的第一表面上；以及多个插脚，所述多个插脚中的每个插脚都具有第一端和第二端，这些插脚被配置在印刷电路板附近，至少一个第一端贴近电子封装件，使得电子封装件产生的一部分热可以被至少一个插脚接收，这些插脚被配置成穿过所述板芯，通常从第一板芯表面通达第二板芯表面，以将电子封装件产生的所述一部分热传过该板芯以便散去。