隔离的芯片至芯片的接触点

摘要

设备具有彼此连接的两片基底材料，所述两片包括彼此连接的一对接触点，其具有将第一区域从第二区域分离的形状。

主权项

一种粘合电接触点的方法，其特征在于，所述方法包含：通过对第一半导体施加刚性材料，在所述第一半导体上形成第一接触点；通过对第二半导体施加韧性材料，在所述第二半导体上形成第二接触点；邻接所述第一和第二接触点；将所述第一和第二接触点加热到第一温度，其中所述第一温度等于或大于粘结温度，从而在所述第一和第二接触点之间形成粘合；以及将所述第一和第二接触点冷却到所述粘结温度以下，其中粘合的第一和第二接触点在所述第一和第二半导体之间形成气密密封。