| 发明名称 | 有机EL组件密封用热硬化型组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种有机电激发(EL；Electro-Luminescence)组件密封用热硬化型组合物，藉由以不会对有机EL组件有不良影响的方式进行密封，能够确实地抑制暗点的发生、成长，藉由保持高透过率能够长期维持稳定的发光特性。本发明的解决手段为藉由使用以下成分作为主成分的组合物以密封有机EL组件，包含：(A)100重量份分子量为200～2000的低分子量环氧树脂，其在1分子中至少具有2个以上的环氧丙基；(B)40～150重量份分子量为20000～100000的高分子量环氧树脂，其分子中具有双酚A型或双酚F型环氧骨架；相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份，(C)0.5～20重量份的具有腈基的潜在性咪唑化合物；以及(D)0.1～10重量份硅烷耦合剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101243117B | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200680029918.2 | 申请日期 | 2006.07.04 |
| 申请人 | 三邦株式会社 | 发明人 | 荒井佳英;堀江贤一 |
| 分类号 | C08G59/50(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 一种有机EL组件密封用热硬化型组合物，为以下列成分作为主成分的组合物，包含：(A)100重量份分子量为200～2000的低分子量环氧树脂，其在1分子中具有2个以上的环氧丙基；(B)40～150重量份分子量为20000～100000的高分子量环氧树脂，其具有双酚A型或双酚F型环氧骨架；相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份，(C)0.5～20重量份的具有腈基的潜在性咪唑化合物；以及相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份，(D)0.1～10重量份硅烷耦合剂，其中该组合物为在25℃显示非流动性，且加热时在50～100℃的范围显现流动性。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||