发明名称 |
散热装置 |
摘要 |
本发明公开一种用于冷却发热电子元件的散热装置,其包括一导热底座、该导热底座间隔延伸出的至少二导热翼部及该导热翼部表面向外延伸的若干间隔排列的散热片,该导热底座、至少二导热翼部及散热片是一体铝挤加工成型的,所述导热底座与导热翼部内设有连通的并通过铝挤一体形成的槽道,该槽道密封有工作液体,该槽道内壁面上设有毛细结构。与现有技术相比,上述槽道与散热装置一体形成而无相接合的界面,克服了传统热管弯折以及与散热片接合带来的界面热阻等不利影响。 |
申请公布号 |
CN101188922B |
申请公布日期 |
2010.11.10 |
申请号 |
CN200610156898.7 |
申请日期 |
2006.11.17 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
李冬云;利民;马无疆 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散热装置,其特征在于:其包括一导热底座、由该导热底座间隔延伸出的至少二导热翼部及该导热翼部表面向外延伸的若干间隔排列的散热片,该导热底座、至少二导热翼部及散热片是一体铝挤加工成型的,所述导热底座与导热翼部内设有连通的并通过铝挤一体形成的槽道,该槽道密封有工作液体,该槽道内壁面上设有毛细结构。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |