发明名称 |
复合铜箔及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及由支撑体金属层、剥离层和薄铜层这样的三层构成的复合铜箔,其中,所述剥离层的一个表面主要由钨合金或钼合金构成,另一个表面主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成。该复合铜箔在高温下进行加热加工时,不会发生支撑体金属层所不希望的膨胀、剥离、脱落等现象,并且在加热加工后容易从薄铜层上剥离掉支撑体金属层。 |
申请公布号 |
CN1993501B |
申请公布日期 |
2010.11.10 |
申请号 |
CN200580025775.3 |
申请日期 |
2005.07.22 |
申请人 |
日本电解株式会社 |
发明人 |
佐藤佑志 |
分类号 |
C25D7/06(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I;C25D9/08(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
葛松生 |
主权项 |
复合铜箔,由支撑体金属层、在支撑体金属层上的剥离层和在剥离层上的厚度为0.1~10μm的薄铜层这样的三层构成,其特征在于:(1)剥离层由钨合金和含有钨的金属氧化物构成,剥离层的一个表面主要由钨合金构成,另一个表面主要由含有钨的金属氧化物构成,钨合金的含有率从主要由钨合金构成的表面向主要由含有钨的金属氧化物构成的表面连续地减少,而含有钨的金属氧化物的含有率从主要由含有钨的金属氧化物构成的表面向主要由钨合金构成的表面连续地减少;或者(2)剥离层由钼合金和含有钼的金属氧化物构成,剥离层的一个表面主要由钼合金构成,另一个表面主要由含有钼的金属氧化物构成,钼合金的含有率从主要由钼合金构成的表面向主要由含有钼的金属氧化物构成的表面连续地减少,而含有钼的金属氧化物的含有率从主要由含有钼的金属氧化物构成的表面向主要由钼合金构成的表面连续地减少,以及(3)主要由钨合金或钼合金构成的表面是与支撑体金属层相接触的表面,主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成的表面是与薄铜层相接触的表面,而且(4)剥离层的主要由钨合金或钼合金构成的表面的氧/金属比,以原子数比计为0.01~0.99,主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成的表面的氧/金属比,以原子数比计为1.0~9.0。 |
地址 |
日本茨城县 |