多层印刷配线板

摘要

本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将转接孔形成在所述多层印刷配线板的下表面和上表面上；将导电性连接销通过焊锡连接到形成在下表面上的转接孔；和将焊锡凸点形成在上表面上形成的转接孔上。

主权项

一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层间通过转接孔彼此连接，其中：该叠合层包含形成了转接孔的下层层间树脂绝缘层、形成了上层转接孔的上层层间树脂绝缘层以及在上层层间树脂绝缘层上形成的抗焊剂层，贯通所述芯基板及所述下层层间树脂绝缘层而形成贯穿孔，并且在所述贯穿孔的正上方且与所述贯穿孔电连接地形成所述上层转接孔，通过所述抗焊剂层的开口部，在所述芯基板上侧的上层转接孔上形成焊锡凸点，在所述芯基板下侧的上层转接孔上连接着导电性连接销，其中连接所述导电性连接销的焊锡的熔点高于所述焊锡凸点的熔点。