用于密封具有热敏电路元件的柔性电路的方法和设备

摘要

本发明公开了用于将由液晶聚合物形成的覆盖层(18)固定到由安装到液晶聚合物基片(52)上的电路元件组成的柔性电路(20)上的方法和设备，以便将电路元件封装在覆盖层和基片之间以防止它们暴露在湿气和污染物中，以及在封装过程中提供柔性电路中的热敏电路元件的热保护。

主权项

用于密封基片和覆盖层之间的电路的电路元件的设备，所述电路元件安装在所述基片上，位于基片上的至少一部分电路元件为热敏的，所述设备包括：具有中空内部的压力机，所述压力机适于连接到热流体源上，并被热流体加热；支承基片和覆盖层的支座，所述支座包括：(i)形成有腔室和顶板的壳体，所述顶板支撑所述基片；(ii)安装在所述腔室中的多个管道，每个所述管道具有接收冷却流体的中空内部，每个所述管道都相对于沿着所述顶板的所述表面的分散区域设置，以便当冷却流体在所述管道的所述中空内部时有效地冷却所述分散区域；控制器，其有效地将冷却流体导入每个所述管道的中空内部，所述管道位于沿基片上的热敏电路元件下方的所述顶板的分散区域处，接收冷却流体的每个所述管道在所述分散区域处为所述顶板和热敏电路元件提供局部冷却；所述压力机在至少部分充满热流体时能相对于所述支座移动，使得所述压力机与覆盖基片的覆盖层接触，所述压力机有效地施加足够的热量和压力以使覆盖层和基片粘结在一起，同时覆盖在所述顶板的所述分散区域的热敏电路元件被接收冷却流体的每个所述管道冷却；其中，所述顶板形成有多个通道，安装在所述支座的所述壳体的所述腔室中的每个所述管道包括通过形成在所述顶板上的所述通道之一而彼此连通的第一流动路径和第二流动路径，所述第一流动路径和第二流动路径之一形成适于接收来自所述冷却流体源的冷却流体的入口，所述第一流动路径和第二流动路径中的另一个形成适于使冷却流体返回到所述冷却流体源的出口，流经每个所述管道的所述冷却流体在沿所述第一流动路径和第二流动路径流动期间接触所述顶板中的所述通道中的一个并降低所述支座的所述分散区域的温度。