| 发明名称 | 芯片安装系统 | ||
| 摘要 | 提供一种芯片安装系统，其中整个系统可以制作地尺寸紧凑，而不考虑转移台架和工具保持构件安装在芯片馈送部分和基片保持部分之间。在芯片安装系统(1)中，转移台架(16)设置在芯片馈送台架(3)和基片保持台架(4)之间，并且拾取头(22)和安装头(33)设置成沿着Y轴方向移动，所述芯片馈送台架(3)和所述基片保持台架(4)在所述Y轴方向对准，在以直角相交所述Y轴方向的X轴方向上移动的移动平台(15)设置在所述芯片馈送台架(3)和所述基片保持台架(4)之间限定的区域(RO)中，并且所述转移台架(16)和保持用于所述拾取工具(23)和安装工具(34)至少其中之一的替换工具(23a、24a)的工具保持构件(63)设置在所述移动平台(15)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101884089A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200880119067.X | 申请日期 | 2008.12.03 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平木勉 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 葛飞 |
| 主权项 | 一种芯片安装系统，包括：用于馈送芯片的芯片馈送部分；用于保持基片的基片保持部分；设置在所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的转移台架；拾取头，所述拾取头设置成可以在水平的第一方向上自由移动，用于以拾取工具拾取从所述芯片馈送部分馈送的芯片，从而将如此拾取的所述芯片转移到转移台架，并且所述芯片馈送部分和所述基片保持部分在所述第一方向上对准；安装头，所述安装头设置成在第一方向上自由移动，用于以安装工具来拾取由所述拾取头转移到所述转移台架上的所述芯片，从而将所述芯片放置在由所述基片保持部分保持的基片上；和工具保持构件，所述工具保持构件用于保持至少用于所述拾取工具或所述安装工具的替换工具，其中能在以直角相交所述第一方向的水平的第二方向上自由移动的移动平台设置在处于所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的区域中，以便所述转移台架和所述工具保持构件设置在所述移动平台上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||