| 发明名称 | 晶片加工用带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种本发明的晶片加工用带，具备具有基材片(11)与粘合剂层(12)的粘合带(10)、及被设置于粘合剂层(12)上的胶粘剂膜(13)，当在-15℃～5℃的低温下通过伸展粘合带(10)使胶粘剂膜(13)对应各个芯片而被截断时使用，通过在0℃±2℃下的剥离试验所得到的粘合带(10)相对于胶粘剂膜(13)的剥离力为0.2N/25mm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101883830A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200880118833.0 | 申请日期 | 2008.11.07 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 大河原洋介;丸山弘光;杉山二朗;盛岛泰正 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种晶片加工用带，具备：具有基材片与粘合剂层的粘合带、及在所述粘合带的所述粘合剂层上设置的胶粘剂膜，其特征在于，当在-15℃～5℃的低温下通过伸展所述粘合带使所述胶粘剂膜对应各个芯片而被截断时使用，通过0℃±2℃下的剥离试验所得到的所述粘合带相对于胶粘剂膜的剥离力，为0.2N/25mm以上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||