化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统

摘要

本发明是有关于一种化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统，其中一种处理晶圆的化学机械研磨(CMP)元件，包含一板，以面朝上方向支撑欲进行处理的晶圆；一研磨头，面对此板，其中研磨头包含可旋转的研磨垫，当研磨垫旋转时，研磨垫可操作来接触晶圆；以及一研磨浆涂布系统，提供研磨浆给研磨垫来研磨晶圆。应用本发明可进行面朝上的晶圆的化学机械研磨工艺；因此可降低晶圆弯折，而可产生较佳的全域平坦度，进而可节省扫描机工艺窗时间，并且可缩减化学反应时间，而可缩减微影处理的碟状化或侵蚀。此外由于晶圆为面朝上，因此有较简单的原位晶圆表面监控，而具有精确研磨控制，从而更加适于实用。

主权项

一种处理晶圆的化学机械研磨元件，其特征在于其包括：一板，以一面朝上方向支撑欲进行处理的该晶圆；一研磨头，面对该板，其中该研磨头包含一可旋转研磨垫，当该研磨垫旋转时，该研磨垫可操作来接触该晶圆；以及一研磨浆涂布系统，提供一研磨浆给该研磨垫来研磨该晶圆。