发明名称 一种改善滑皮金桔品质的金桔果树栽培方法
摘要 一种改善滑皮金桔品质的金桔果树栽培方法,除在采果结束后按常规方法修剪、清园、施肥外;还在每年3月1日前按常规方法施完萌芽肥后,灌水至保持土壤含水量80%左右,然后全园覆盖地膜保温控水;并实施控制树体水分、促进花芽早分化的管理,即在2月25日至3月15日,在结果树第二级主枝上环割两圈,圈与圈之间相距50~60mm,或是在结果树第二级主枝上环剥一圈,环剥部分宽3~5mm,刀深至木质部;7月中旬以后,清除地膜按常规方法进行施肥、病虫害防治之类生产管理。当秋旱季节还可以加遮阳网。本发明方法具有促进花芽早分化,先分化,提高座果率,改善善滑皮金桔品质,保证其丰产稳产之优点。
申请公布号 CN101228839B 申请公布日期 2010.11.10
申请号 CN200710137705.8 申请日期 2007.07.04
申请人 韦成兴 发明人 韦成兴
分类号 A01G17/00(2006.01)I;A01G13/02(2006.01)I 主分类号 A01G17/00(2006.01)I
代理机构 柳州市荣久专利商标事务所(普通合伙) 45113 代理人 张荣玖
主权项 一种改善滑皮金桔品质的金桔果树栽培方法,其特征在于:它包括以下步骤:A、采果结束后按常规方法修剪、清园、施肥;B、在每年3月1日前按常规方法施完萌芽肥后,灌水至保持土壤含水量75~85%,然后全园覆盖地膜保温控水;C、实施控制树体水分、促进花芽早分化的管理;D、7月中旬以后,清除地膜,按常规方法进行施肥、病虫害防治之类生产管理;所述的C、实施控制树体水分、促进花芽早分化的管理是在2月25日至3月15日,在结果树第二级主枝上环割两圈,圈与圈之间相距50~60mm,刀深至木质部;或是在2月25日至3月15日,在结果树第二级主枝上环剥一圈,环剥部分宽3~5mm,刀深至木质部。
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