| 发明名称 | 凸块垫结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种凸块垫结构，此凸块垫结构包含：一基材，此基材包含上层；一强化垫位于此上层上；一中间层位于上层的上方；一中间连接垫位于中间层上；一外层位于中间层的上方；以及一凸块底层金属(UBM)经由外层中的开口连接至中间连接垫。另外的实施例可包含一介层窗物理性耦合中间连接垫至强化垫。介层窗可包含一特征，此特征选自于由实心介层窗、实质环状介层窗与5×5的阵列介层窗。另外，又一实施例可包含第二强化垫、以及第二介层窗物理性耦合强化垫至第二强化垫。本发明还涉及一种凸块垫结构的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101882608A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN201010173932.8 | 申请日期 | 2010.05.07 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡豪益;陈宪伟;刘豫文;陈英儒;魏修平 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种凸块垫结构，其特征在于，包含：一基材，包含一上层；一强化垫，位于该上层上；一中间层，位于该上层的上方；一中间连接垫，位于该中间层上；一外层，位于该中间层的上方；以及一凸块底层金属，经由该外层中的一开口连接至该中间连接垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||