| 发明名称 | 陶瓷溅镀靶材组件及其焊合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种陶瓷溅镀靶材的焊合方法，其包括提供一背板，并在其一表面形成具有低熔点焊料的一软焊料层；提供一陶瓷溅镀靶材，并在其一表面进行纯铬或铬合金镀膜处理而形成一介面层；令该具有介面层的陶瓷溅镀靶材进行退火处理；令该背板的焊料层与该靶材的介面层进行软焊接合。本发明借由让陶瓷溅镀靶材上形成铬或铬合金介面层，并将该介面层经过退火处理后，使得该介面层与软焊料层之间具有极佳的接合附着能力，让该陶瓷溅镀靶材与背板接合得更为紧密。 | ||
| 申请公布号 | CN101879640A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200910136526.1 | 申请日期 | 2009.05.06 |
| 申请人 | 光洋应用材料科技股份有限公司 | 发明人 | 吴国贤;杜承鑫 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I;C21D1/74(2006.01)I;C21D11/00(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种陶瓷溅镀靶材的焊合方法，其特征在于所述方法包括：提供一背板，其在一表面形成具有低熔点焊料的软焊料层；提供一陶瓷溅镀靶材，其在表面已进行过纯铬或铬合金镀膜处理而形成一介面层；令该具有介面层的陶瓷溅镀靶材进行退火处理；令该背板的焊料层与该靶材的介面层进行软焊接合。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南市 | ||