| 发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101102642B | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200710128776.1 | 申请日期 | 2001.01.12 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 坂本一;杉山直;王东冬;苅谷隆 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种多层印刷电路板，在基板上反复形成层间绝缘层与导体层，在该层间绝缘层中形成过孔，并通过该过孔而电连接，其特征在于，在所述基板中内置电子元件，在所述电子元件的模垫上，形成用于与最下层的层间绝缘层的由金属层和电解镀铜膜构成的过孔连接的中介层，除去所述模垫的表面的披覆膜。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||