发明名称 电子元件安装结构
摘要 本发明提供一种电子元件安装结构,其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上,其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上,使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准,也就是,两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘,因此,外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间的位置关系是唯一的。
申请公布号 CN101069456B 申请公布日期 2010.11.10
申请号 CN200680001318.5 申请日期 2006.03.24
申请人 株式会社村田制作所 发明人 小川和渡
分类号 H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 曾旻辉
主权项 一种电子元件安装结构,该电子元件的主要表面具有多个外部电极,该多个外部电极分别与电路板的安装表面的多个相应焊盘通过焊接电性连接,其中,位于对角线的外部电极对应焊接的焊盘之间最短距离的相对端内顶点,对准相应外部电极之间最短距离的相对端的内顶点,其中一个外部电极的定义轮廓的两侧边对准相应焊盘的外部边缘,外部电极及焊盘各自的表面分别为平面。
地址 日本京都府