发明名称 散热器结构
摘要 本实用新型为一种散热器结构,其包括至少一热管与一散热鳍片底板,该散热鳍片底板具有一吸热面与一散热面,该散热面设有一体成型连接于该散热鳍片底板上的多个散热鳍片,该吸热面设有至少一凹槽,且该凹槽与该热管的数目相对应,以用于该热管对应嵌设于相同数目的该凹槽内,并该至少一热管的表面与该吸热面等高形成一接触面,该接触面用于与一能散发出高热的芯片接触,通过该散热鳍片底板的大面积表面与该热管的快速导热将温度迅速传递使散热鳍片底板温度扩散均匀,以带走大量热量来降低芯片的温度,热量还可无阻碍的快速传递至一体成型连接于该散热鳍片底板上的多个散热鳍片,而通过所述多个散热鳍片的大面积快速散热。
申请公布号 CN201629328U 申请公布日期 2010.11.10
申请号 CN201020140257.4 申请日期 2010.03.16
申请人 佳承精工股份有限公司 发明人 黄君平
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 代理人 高龙鑫
主权项 一种散热器结构,其特征在于包括:一散热鳍片底板(10),该散热鳍片底板(10)具有位于相对两侧的一吸热面(11)与一散热面(12),该散热面(12)设有一体成型连接于该散热鳍片底板(10)上的多个散热鳍片(30),该吸热面(11)设有至少一凹槽(13);数目对应该凹槽(13)的至少一热管(20),该至少一热管(20)镶嵌于该至少一凹槽(13),并该至少一热管(20)的表面与该吸热面(11)等高形成一接触面(15)。
地址 中国台湾彰化市