Assembly of at least one power semiconductor module and a cooling element and associated method of manufacturing

摘要

Die Erfindung beschreibt eine Anordnung mit zugehörigem Herstellungsverfahren mit einem Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung und einem Kühlbauteil. Hierbei sind Lastanschlusselemente jeweils als Metallformkörper mit einem bandartigen Abschnitt und mit jeweils von diesem ausgehenden Kontaktfüßen ausgebildet. Der bandartige Abschnitt ist jeweils parallel zur Substratoberfläche und von dieser beabstandet angeordnet. Die Kontaktfüße reichen von dem bandartigen Abschnitten zu den Leiterbahnen des Substrat kontaktieren und diese. Das Kühlbauteil, das Gehäuse und die Druckplatte bilden eine erste Einheit, die mechanisch entkoppelt ist von der zweiten Einheit gebildet aus Substrat und Lastanschlusselementen.