发明名称 | 压电振动部件 | ||
摘要 | 本发明提供一种廉价的压电振动部件,其不会导致密封结构的成本和部件数目的增多,难以产生因温度变化引起的水分附着而造成的振动特性的劣化。在封装体(2)内收纳有压电振动元件(10),且被密封,在压电振动元件(10)的体积为Ve,从封装体(2)内的密封空间的容积减去压电振动元件(10)的体积Ve后得到的内部空间容积为Vp时,Ve/Vp满足下述的式(1)的压电振动部件(1)。式(1):Ve/Vp>(Se×M)/{(Sp+Se)×2.72}其中,Se是压电振动元件的表面积,Sp表示上述封装体的内部除去压电振动元件后的状态下的封装体内部空间的表面积;M是指在使用温度为T,相对湿度为100%RH的情况下的每单位容积的最大水分质量(μg/mm3)。 | ||
申请公布号 | CN101884168A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
申请号 | CN200880118497.X | 申请日期 | 2008.10.14 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 龟田英太郎;木津彻;三谷彰宏;开田弘明 |
分类号 | H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李伟;阎文君 |
主权项 | 一种压电振动部件,其特征在于,包括:封装体,其具有被液密性密封的空间;及压电振动元件,其收纳在所述封装体被密封后的空间内;在所述压电振动元件的体积为Ve、从所述封装体的所述空间的容积减去所述压电振子的体积Ve得到的封装体内的容积为Vp时,Ve/Vp满足下述的式(1)式(1):Ve/Vp>(Se×M)/{(Sp+Se)×2.72}其中,Se是压电振动元件的表面积,Sp表示上述封装体的内部除去压电振动元件后的状态下的封装体内部的空间的表面积;M是指在使用温度为T,相对湿度为100% RH的情况下的用下述式(2)表示的每单位容积的最大水分质量(ug/mm3);式(2):M=217×{6.11×10-A/(273.15+T)}/1000其中,A=7.5×T/(237.3+T)。 | ||
地址 | 日本京都府 |