发明名称 CLAVIER MODULAIRE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
摘要 <p>Un clavier modulaire comprend un boîtier supérieur (11), un boîtier inférieur (13) correspondant au boîtier supérieur (11), un élément de conduction électrique (15) et une carte de circuit imprimé (17). Le boîtier supérieur (11) comprend un premier côté (111) et un second côté (113) opposés entre eux, et une pluralité de touches disposées sur le premier côté (111). Le boîtier inférieur (13) est placé pour réaliser l'étanchéité du second côté (113) et un espace de confinement est formé entre le boîtier supérieur (11) et le boîtier inférieur (13). L'élément de conduction électrique (15) est installé sur le second côté (113) dans l'espace de confinement, et la carte de circuit imprimé est installée entre l'élément de conduction électrique (17) et le boîtier inférieur (13). Avec une technique de soudage ultrasonore, le boîtier supérieur (11) et le boîtier inférieur (13) se mettent en prise entre eux pour réaliser l'étanchéité de l'espace de confinement et pour isoler l'élément de conduction électrique (15) dans l'espace de confinement et la carte de circuit imprimé (17) de l'extérieur.</p>
申请公布号 FR2944382(A1) 申请公布日期 2010.10.15
申请号 FR20090057621 申请日期 2009.10.29
申请人 ASKEY COMPUTER CORP. 发明人 CHANG CHING-HUI;HSIEH CHING-FENG;LEE KO-HSIEN
分类号 H01H13/86;H01H13/88 主分类号 H01H13/86
代理机构 代理人
主权项
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