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Pasta de soldadura sin plomo para soldar componentes de chips que consiste en una mezcla de un polvo de aleación de soldadura de dos picos sin plomo a base de Sn mezclada con un fundente, estando constituida la aleación de soldadura por entre el 0,2 y el 1,0% en masa de Ag, por lo menos uno de entre (i) a (iii) enumerados a continuación y el resto de Sn y presentando un primer pico de absorción de calor en una curva del calorímetro por exploración diferencial al comienzo de la fusión de la aleación de soldadura y un segundo pico cuando la mayor parte de la aleación de soldadura se funde posteriormente: (i)por lo menos un elemento de entre Sb y Cu en una cantidad total de como máximo el 1,0 por ciento en masa; (ii)por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo constituido por Ni, Co, Fe, Mn, Cr y Mo en una cantidad total de como máximo el 0,3 por ciento en masa; (iii)por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo constituido por P, Ga y Ge en una cantidad total de como máximo el 0,2 por ciento en masa.
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