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一种发光二极体光源模组，包含：一电路板；一金属基座，设于该电路板上，该金属基座具有一底壁以及一由该底壁向上延伸之围绕壁，该底壁以及该围绕壁界定一凹槽，该底壁贯穿形成有一露出部分该电路板之穿槽；复数发光二极体，设于该底壁上；复数焊线，分别经由该穿槽电连接该发光二极体至该电路板；以及一反射层，封闭该穿槽。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，其中该电路板系为单层电路板、多层电路板、铝基板，或软性电路板。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，更包含一形成于该金属基座上的光学层，该光学层系将一混有染料之液态基材形成于该金属基座后经由固化所得。如申请专利范围第3项所述之发光二极体光源模组，其中该染料为光固化油墨或热固化油墨。如申请专利范围第3项所述之发光二极体光源模组，其中该光学层之材料为硫酸钡混合物。如申请专利范围第3项所述之发光二极体光源模组，更包含一设于该光学层上之萤光层。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，更包含一设于该反射层上之反射膜。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，更包含一设于该凹槽内之封装层。如申请专利范围第8项所述之发光二极体光源模组，更包含一设于该封装层上之萤光层。如申请专利范围第9项所述之发光二极体光源模组，更包含一设于该萤光层上方之透镜层。如申请专利范围第8项所述之发光二极体光源模组，更包含一设于该封装层上之扩散层。如申请专利范围第11项所述之发光二极体光源模组，更包含一设于该扩散层上之透镜层。 |
