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一种连接组件，包括具有第一预制孔之第一物件、套筒、以及与该套筒可分离地连接之锁扣件，该套筒包括与该第一物件之第一预制孔配合之嵌合部、位于该嵌合部一端之基部以及连接部，其改良在于：该嵌合部与该第一物件为焊接连接，且收容于第一物件内。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之嵌合部之轴向长度尺寸小于该第一物件之厚度尺寸以形成一收容空间，焊接产生之焊点收容于该收容空间内。如申请专利范围第2项所述之连接组件，其中当采用镭射焊接时，该套筒之嵌合部之轴向长度尺寸比该第一物件之厚度尺寸小0.05mm至0.15mm。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之嵌合部之轴向长度尺寸等于该第一物件之厚度尺寸，至少该套筒之嵌合部与该第一物件之第一预制孔之一之端部开设有倒角以形成一收容空间，焊接产生之焊点收容于该收容空间内。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之嵌合部之轴向长度尺寸等于该第一物件之厚度尺寸，至少该套筒之嵌合部与该第一物件之第一预制孔之一之端部开设有复数凹槽以形成复数收容空间，焊接产生之焊点收容于该复数收容空间内。如申请专利范围第2至5项任一项所述之连接组件，其中焊接产生之焊点不凸出于该第一物件之表面。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之嵌合部之外径尺寸至少比该套筒之基部之外径尺寸小0.3mm。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之连接部为螺纹孔，该锁扣件为与该螺纹孔配合之螺钉。如申请专利范围第8项所述之连接组件，其中该螺纹孔贯穿于该套筒之基部及嵌合部。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之连接部为卡合槽，该锁扣件为与该卡合槽配合之卡钩。如申请专利范围第10项所述之连接组件，其中该卡钩具有圆柱形头部及位于头部一侧之T形杆部。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之嵌合部同轴延伸于该基部之一端。如申请专利范围第1项所述之连接组件，其中该套筒之基部及嵌合部分别呈圆柱状或棱柱状之一。一种连接组件之连接方法，包括以下步骤：提供具有第一预制孔之第一物件、具有嵌合部及基部之套筒、以及与该套筒可分离地连接之锁扣件；提供具有第二预制孔之第二物件，该第二预制孔之直径尺寸与该套筒之基部之直径尺寸相当；将该套筒之嵌合部与该第一物件之第一预制孔对合并施压于该套筒使该嵌合部容纳于该第一预制孔中；在该嵌合部与该第一物件之结合处进行焊接，从而形成复数焊点以将该第一物件与该套筒牢固连接；将该第二物件之第二预制孔套合于该套筒之基部；以及将该锁扣件锁扣于该套筒之连接部上以止挡该第二物件。如申请专利范围第14项所述连接组件之连接方法，其中该套筒之连接部为螺纹孔，该锁扣件为与该螺纹孔配合之螺钉，该螺钉拴入于该螺纹孔以止挡该第二物件。如申请专利范围第14项所述连接组件之连接方法，其中该套筒之连接部为卡合槽，该锁扣件为与该卡合槽配合之卡钩，该卡钩锁扣于该卡合槽以止挡该第二物件。如申请专利范围第16项所述连接组件之连接方法，其中该卡钩放入该卡合槽内旋转90度后卡合于该卡合槽以止挡该第二物件。如申请专利范围第14项所述连接组件之连接方法，其中该套筒之嵌合部之轴向长度尺寸小于该第一物件之厚度尺寸以形成一收容空间，焊接产生之焊点收容于该收容空间内。如申请专利范围第14项所述连接组件之连接方法，其中该套筒之嵌合部之轴向长度尺寸等于该第一物件之厚度尺寸，至少该套筒之嵌合部与该第一物件之第一预制孔之一之端部开设有倒角以形成一收容空间，焊接产生之焊点收容于该收容空间内。如申请专利范围第14项所述连接组件之连接方法，其中该连接组件还连接有至少一第三物件，该第三物件套合于该套筒。 |
