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一种触碰板结构，系包含：一印刷电路板，具有一上侧及一下侧；复数行导体组，各行导体组包括有复数第一行导体设于该上侧，及一第二行导体设于该上侧及该下侧其中任一侧，并连接该等第一行导体；及复数列导体组，各列导体组包括有复数第一列导体设于该上侧，及一第二列导体设于该上侧及该下侧其中另一侧，并连接该等第一列导体。如申请专利范围第1项所述之触碰板结构，其中该第一、二行导体及第一、二列导体为电容式触碰感应器，并经触碰产生电容式感应讯号。如申请专利范围第1项所述之触碰板结构，其中该第二行导体设于该下侧，该第二列导体设于该上侧，且该第二行导体与该第二列导体相互交错。如申请专利范围第3项所述之触碰板结构，其中该印刷电路板具有复数行导孔，其行导孔系贯穿且电性导通所述第一行导体与第二行导体，且各第二行导体经由至少两行导孔分别电性连接于上侧两相邻之第一行导体。如申请专利范围第1项所述之触碰板结构，其中该第二列导体设于该下侧，该第二行导体设于该上侧，且该第二列导体与该第二行导体隔着该印刷电路板交错相对。如申请专利范围第5项所述之触碰板结构，其中该印刷电路板具有复数列导孔，其列导孔系贯穿且电性导通所述第一列导体与第二列导体，且各第二列导体经由至少两列导孔分别电性连接于上侧两相邻之第一列导体。如申请专利范围第1项所述之触碰板结构，其中部分第二行导体设于该上侧，其余的第二行导体设于该下侧，且部分第二列导体设于该上侧，其余的第二列导体设于下侧，且该第二行导体与第二列导体隔着该印刷电路板交错相对。如申请专利范围第1项所述之触碰板结构，其中该第一行导体与第一列导体之面积分别大于第二行导体与第二列导体之面积。如申请专利范围第1项所述之触碰板结构，更包括有一控制晶片设置于该下侧。如申请专利范围第9项所述之触碰板结构，其中该印刷电路板两对应侧边分别贯穿有复数晶片行导孔与复数晶片列导孔，且各晶片行导孔经由一第一晶片导线电性连接至控制晶片，而各晶片列导孔经由一第二晶片导线电性连接至控制晶片。如申请专利范围第1项所述之触碰板结构，其中所述行导体组及列导体组系由铜箔材料一体蚀刻而成。 |
