发明名称 加压成形装置
摘要
申请公布号 TWI330734 申请公布日期 2010.09.21
申请号 TW097124221 申请日期 2001.11.28
申请人 富士通股份有限公司 发明人 桥诘幸司;宫嶋良政;羽田野宪彦;门脇彻二
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种加压成形装置,系于处理室内保持2片第1基板与第2基板,并将该处理室内减压来贴合前述第1基板与第2基板者;前述处理室内设有分别保持前述第1基板或第2基板之第1保持板或第2保持板;前述第1保持板透过贯通前述处理室之复数第1支柱,与设于该处理室外部并可使前述第1保持板朝上下方向移动之第1移动机构连接;前述第2保持板透过贯通前述处理室之复数第2支柱,与设于前述处理室外部并可使前述第2保持板相对前述处理室朝水平方向移动之第2移动机构连接;又,前述第2移动机构系独立地支撑于前述处理室;且,设有一包围前述第1与第2支柱而用以确保前述处理室之气密的伸缩囊。如申请专利范围第1项之加压成形装置,其更具有:加压机构,系对前述第1保持板施加压力者;及负荷感知器,系检测前述加压机构所施加之加工压者;又,前述加压成形装置根据前述加工压来控制贴合前述第1基板及第2基板时之加压动作。如申请专利范围第1项之加压成形装置,其中前述处理室可上下分割为上侧之第1容器及下侧之第2容器;前述第1容器系支撑成可藉移动机构对前述第2容器进行开闭。
地址 日本