发明名称 加压成形装置
摘要
申请公布号 TWI330733 申请公布日期 2010.09.21
申请号 TW097117814 申请日期 2001.11.28
申请人 富士通股份有限公司 发明人 桥诘幸司;宫嶋良政;羽田野宪彦;门脇彻二
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种加压成形装置,系于处理室内保持2片第1基板与第2基板来贴合前述第1基板与第2基板者,其特征在于;前述处理室可上下分割为上侧之第1容器及下侧之第2容器;前述处理室内设有分别保持前述第1基板或第2基板之第1保持板或第2保持板;前述第1保持板透过贯通前述处理室之复数支柱与设于该处理室外部之第1移动机构连接;前述加压成形装置设有一包围前述支柱以确保前述处理室之气密的伸缩囊;且,前述第2保持板连接于与前述第2容器一同朝水平方向移动之第2移动机构,且与前述第1容器一体地移动。如申请专利范围第1项之加压成形装置,其中前述第1移动机构可将前述第1保持板朝上下方向驱动。如申请专利范围第1项之加压成形装置,其中前述第2保持板固定于前述第2容器。
地址 日本