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一种无线射频识别标签制造方法，其系包含：一制备步骤，其系制备：一带体，该带体包含一形成于一基部上的接头金属场型与一安装在该基部上的电路晶片，该接头金属场型系用来使该于组装后经由一天线可进行无线通讯的电路晶片与一于组装后用作该天线的天线金属场型相连接；以及，制备一基板，该基板包含形成于其上之该天线金属场型与一形成于一第一表面上可容纳该电路晶片的凹处，该第一表面亦即为该基板正反两面中之一面，且将该天线金属场型形成于该基板上，使得该天线金属场型形成一圈体，其系除该凹处以外，由该基板的正反两面中之该第一表面延伸到一第二表面且绕回到该基板之该第一表面，而且该天线金属场型的两端位于该凹处的两边；以及一连接步骤，其系藉由在一位置及方位中安装该带体于该基板上，于该位置及方位中使该带体上之该电路晶片被容纳在形成于该基板上之该凹处内，而使该带体上之该接头金属场型与该基板上之该天线金属场型连接。如申请专利范围第1项的无线射频识别标签制造方法，其中该制备步骤包含：一带体部件制备步骤，其系制备该电路晶片与一带有形成于该基部上之多个该等接头金属场型的带体片；一电路晶片安装步骤，其系在该带体片上之每一该等多个接头金属场型上安装一电路晶片；以及一带体形成步骤，其系将带有已装上该等电路晶片的该带体片切成各自具有一电路晶片与一接头金属场型的个别带体。如申请专利范围第2项的无线射频识别标签制造方法，其中该电路晶片安装步骤系涂上一热固黏着剂至该带体片待装上该等电路晶片的部份，在装上该等电路晶片于该部份后加热及加压于该部份，从而使该等电路晶片与该带体片上的该等接头金属场型连接且使该等电路晶片固定至该带体片。如申请专利范围第1项的无线射频识别标签制造方法，其中该制备步骤包含：一场型形成步骤，其系在形成该凹处的一平板构件上，于该第一表面上之该天线金属场型处形成一场型部份，以及在该第二表面上之该天线金属场型处形成一场型部份，使得这两个场型部份皆与该凹处相对应；以及一电镀步骤，其系电镀该基板之一侧边，沿着该侧边是要延伸一连结该第一表面上之场型部份与该第二表面上之场型部份的场型部份。如申请专利范围第1项的无线射频识别标签制造方法，其中该制备步骤包含：一场型形成步骤，其系在形成多个该等凹处的一平板构件上，于该第一表面上之该天线金属场型处形成一第一场型部份，以及于该第二表面上之该天线金属场型处形成一第二场型部份，使得这两个场型部份皆与各个凹处相对应；一穿孔步骤，其系在一与该基板之一侧边对应的位置形成一穿透该平板构件的通孔，沿着该侧边是要延伸一连结该第一场型部份与该第二场型部份的场型部份；一电镀步骤，其系电镀该通孔之一内壁，藉此形成连结该第一场型部份与该第二场型部份的该场型部份；以及一基板形成步骤，其系把已形成该天线金属场型的平板构件分割成个别的基板。如申请专利范围第1项的无线射频识别标签制造方法，其中该连接步骤系藉由在一位置及方位中安装该带体于该基板上，于该位置及方位中使该带体上之该电路晶片被容纳于该凹处内，涂上一导电胶至该凹处两边上之该天线金属场型的两端，加热该带体，且藉此使该带体上之该接头金属场型与该基板上之该天线金属场型的两端连接。一种无线射频识别标签，其系包含：一带体，其系包含：一接头金属场型，其系形成于一基部上且用来使一电路晶片与一于组装后用作一天线的天线金属场型连接，该电路晶片系安装在该基部上且在组装后经由一天线可进行无线通讯；以及一基板，于其上之一第一表面上有一可容纳该电路晶片的凹处形成，该第一表面亦即为正反两面中之一面，且该天线金属场型系形成为一圈体，其系除该凹处以外，由该等正反两面中之该第一表面延伸到一第二表面，且绕回到该第一表面，而且该天线金属场型的两端位于该凹处的两边，其中于该带体上的该接头金属场型系连接至该基板上的该天线金属场型，且在一位置及方位中安装该带体于该基板上，于该位置及方位中使该带体上之该电路晶片被容纳在形成于该基板上之该凹处内。一种无线射频识别标签制造方法，其系包含：一制备步骤，其系制备：一标签片，该标签片包含：一形成于一基部上且用作一天线的金属场型，以及一安装在该基部上且于组装后经由该天线进行无线通讯的电路晶片；以及，制备一基板，该基板包含一形成于一第一表面上可容纳该电路晶片的凹处，该第一表面亦即为该基板正反两面中之一面，用标签片环绕该基板的正反两面一圈，而且该基板的外表面具有一可黏住该外围标签片的黏着剂，以及使在该外围标签片上之该金属场型的两端相连接的导电材料；一压合步骤，其系把该基板的该第一表面压向该标签片于有该电路晶片容纳于该凹处内的位置上，从而黏贴该标签片至该第一表面；一弯曲步骤，其系使该标签片突出该基板的部份沿着该基板的侧边弯曲；以及一再弯曲制程，其系使该标签片沿着该等侧边弯曲，以便使该标签片摺叠在该基板的正反两面中之一第二表面上，黏贴该标签片至该第二表面上，以及用该导电材料连接该金属场型的两端。如申请专利范围第8项的无线射频识别标签制造方法，其中该压合步骤的实施是在该弯曲步骤之前、之后或同时。如申请专利范围第8项的无线射频识别标签制造方法，其中该弯曲步骤系藉由把该标签片套入一模子来使该标签片弯曲。如申请专利范围第8项的无线射频识别标签制造方法，其中该弯曲步骤折弯该标签片且使用一辊子使该标签片压向该第二表面。一种无线射频识别标签，其系包含：一具有一凹处的基板，该凹处系形成于该基板中之一第一表面上，该第一表面亦即为正反两面中之一面；以及，一标签片，其系包含：一形成于一基部上用作一天线的金属场型，以及一安装在该基部上的电路晶片，其系经由该天线来进行无线通讯，在此该电路晶片系容纳于该凹处内，该标签片系藉由环绕该基板之正反两面一圈而黏着至该基板，且将该金属场型的两端连接至该标签片。 |
