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一种印刷电路板设计方法，系应用于透过资料处理装置执行之印刷电路板之布线软体中，该印刷电路板系布设有具有复数个接脚之电子元件，该印刷电路板设计方法系包括以下步骤：(1)选取该印刷电路板之所有电子元件，以撷取该各电子元件中之所有接脚之属性讯息以及布局方式，且该属性讯息包括各该接脚之位置讯息、电气属性讯息以及网路属性讯息；(2)依据所撷取之该电子元件中之各该接脚之布局方式，计算该电子元件于二维座标上之排列数量，其中，该二维座标上之排列数量系为该电子元件之接脚于纵轴座标上排列之列数及横轴座标上排列之行数；(3)依据所计算之列数以及行数，分别将所计算之行数及列数除以2取模之方式，而计算得到第一限制区域，以透过该第一限制区域将该电子元件分成四个区块；(4)依据所分成之各该区块，设置各该区块中的接脚布线方向；(5)依据所撷取之各该接脚之电气属性讯息，判断各该接脚是否具有电气属性，若是，则进至步骤(7)，若否，则进至步骤(6)；(6)依据该接脚对应之区块所设置之接脚布线方向，设定第二限制区域，并进至步骤(7)；(7)于该电子元件之各该接脚之间之非为该第一及第二限制区域的区域中，依据所撷取之各该接脚之位置讯息，并透过预设之通孔布设规则布设通孔；以及(8)依据该电子元件之各该接脚对应之区块所设置之接脚布线方向，并透过所撷取之各该接脚之网路属性讯息，于该接脚与对应之通孔之间执行连线作业。如申请专利范围第1项之印刷电路板设计方法，其中，该网路属性讯息系包含该接脚之布线宽度讯息。如申请专利范围第1项之印刷电路板设计方法，其中，该第一限制区域系作为该电子元件之电源通道之十字通道区域。如申请专利范围第3项之印刷电路板设计方法，其中，各该区块中的接脚布线方向系为自该十字通道区域中心向外扩散之方向。如申请专利范围第1项之印刷电路板设计方法，其中，该电子元件之各该接脚之间之区域系为该电子元件中每四颗接脚围成之中间区域。如申请专利范围第5项之印刷电路板设计方法，其中，该通孔布设规则系依据所撷取之各该接脚之位置讯息，以确保该通孔布设位置与对应四颗接脚之间的间距均保持在一预设安全距离范围内为准。如申请专利范围第1项之印刷电路板设计方法，其中，该电子元件系为球栅阵列式(Ball Grid Array；BGA)、覆晶式(Flip Chip)或晶片尺寸封装(Chip size package；CSP)之其中一者。 |
