| 发明名称 |
High density component assembly method and apparatus |
| 摘要 |
Apparatus and method for providing high density component assemblies, such as electromechanical or electro-optical assemblies.
|
| 申请公布号 |
US7797823(B2) |
申请公布日期 |
2010.09.21 |
| 申请号 |
US20070967756 |
申请日期 |
2007.12.31 |
| 申请人 |
ALCATEL LUCENT |
发明人 |
LETOURNEAU FABIEN;DECECCO STEFANO;SERJAK PETER |
| 分类号 |
H05K3/30 |
主分类号 |
H05K3/30 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
