湿式制作金属导线的方法

主权项

一种湿式制作金属导线的方法，包括：在一绝缘基板上形成一催化黏合层；使用无电电镀方式沈积一第一金属层；使用电镀或无电电镀方式沈积一第二金属层；以及图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一，其中图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一之步骤是在该第二金属层与该第一金属层形成之后进行，以图案化该第二金属层与该第一金属层。如申请专利范围第1项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该催化黏合层包含一无电电镀用催化剂与一做为黏合剂的有机聚合物，且该无电电镀用催化剂与该有机聚合物是同时形成在该绝缘基板上。如申请专利范围第2项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该催化黏合层的形成方法包括：制备一混合物，其至少包括该无电电镀用催化剂与该有机聚合物；以及将该混合物涂布于该绝缘基板上，并烘烤之，以形成该催化黏合层。如申请专利范围第3项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该有机聚合物包括丙烯酸系共聚合物、聚亚醯胺、苯并环丁烯(benzocyclobutene)或聚芳香醚(polyarylene ether)。如申请专利范围第3项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该无电电镀用催化剂包括钯、锡或其混合物。如申请专利范围第3项所述之湿式制作金属导线的方法，其中将该混合物涂布于该绝缘基板上的方法包括旋镀、狭缝式涂布或印制。如申请专利范围第1项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第一金属层包括Cu、Ni、Co、W及其合金。如申请专利范围第1项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第二金属层包括Cu及其合金。如申请专利范围第1项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该绝缘基板包括玻璃基板。一种湿式制作金属导线的方法，包括：在一绝缘基板上形成一催化黏合层；使用无电电镀方式沈积一第一金属层；使用电镀或无电电镀方式沈积一第二金属层；以及图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一，其中图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一之步骤是在该第一金属层形成之后与在该第二金属层形成之前进行，以图案化该第一金属层，使该第二金属层直接形成在该图案化之该第一金属层上。如申请专利范围第10项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该催化黏合层包含一无电电镀用催化剂与一做为黏合剂的有机聚合物，且该无电电镀用催化剂与该有机聚合物是同时形成在该绝缘基板上。如申请专利范围第11项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该催化黏合层的形成方法包括：制备一混合物，其至少包括该无电电镀用催化剂与该有机聚合物；以及将该混合物涂布于该绝缘基板上，并烘烤之，以形成该催化黏合层。如申请专利范围第12项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该有机聚合物包括丙烯酸系共聚合物、聚亚醯胺、苯并环丁烯(benzocyclobutene)或聚芳香醚(polyarylene ether)。如申请专利范围第12项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该无电电镀用催化剂包括钯、锡或其混合物。如申请专利范围第12项所述之湿式制作金属导线的方法，其中将该混合物涂布于该绝缘基板上的方法包括旋镀、狭缝式涂布或印制。如申请专利范围第10项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第一金属层包括Cu、Ni、Co、W及其合金。如申请专利范围第10项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第二金属层包括Cu及其合金。如申请专利范围第10项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该绝缘基板包括玻璃基板。一种湿式制作金属导线的方法，包括：在一绝缘基板上形成一催化黏合层，其中该催化黏合层包含一无电电镀用催化剂与一做为黏合剂的有机聚合物，且该无电电镀用催化剂与该有机聚合物是同时形成在该绝缘基板上；图案化该催化黏合层；使用无电电镀方式沈积一第一金属层于该图案化之该催化黏合层上；使用电镀或无电电镀方式沈积一第二金属层于该第一金属层上；以及图案化该第二金属层与该第一金属层。如申请专利范围第19项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该催化黏合层的形成方法包括：制备一混合物，其至少包括该无电电镀用催化剂与该有机聚合物；以及将该混合物涂布于该绝缘基板上，并烘烤之，以形成该催化黏合层。如申请专利范围第20项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该有机聚合物包括丙烯酸系共聚合物、聚亚醯胺、苯并环丁烯(benzocyclobutene)或聚芳香醚(polyarylene ether)。如申请专利范围第20项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该无电电镀用催化剂包括钯、锡或其混合物。如申请专利范围第20项所述之湿式制作金属导线的方法，其中将该混合物涂布于该绝缘基板上的方法包括旋镀、狭缝式涂布或印制。如申请专利范围第19项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第一金属层包括Cu、Ni、Co、W及其合金。如申请专利范围第19项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第二金属层包括Cu及其合金。如申请专利范围第19项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该绝缘基板包括玻璃基板。一种湿式制作金属导线的方法，包括：在一绝缘基板上形成一催化黏合层，其中该催化黏合层包含一无电电镀用催化剂与一做为黏合剂的有机聚合物，且该无电电镀用催化剂与该有机聚合物是同时形成在该绝缘基板上；图案化该催化黏合层；使用无电电镀方式沈积一第一金属层于该图案化之该催化黏合层上；图案化该第一金属层；以及使用电镀或无电电镀方式沈积一第二金属层于该图案化之该第一金属层上。如申请专利范围第27项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该催化黏合层的形成方法包括：制备一混合物，其至少包括该无电电镀用催化剂与该有机聚合物；以及将该混合物涂布于该绝缘基板上，并烘烤之，以形成该催化黏合层。如申请专利范围第28项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该有机聚合物包括丙烯酸系共聚合物、聚亚醯胺、苯并环丁烯(benzocyclobutene)或聚芳香醚(polyarylene ether)。如申请专利范围第28项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该无电电镀用催化剂包括钯、锡或其混合物。如申请专利范围第28项所述之湿式制作金属导线的方法，其中将该混合物涂布于该绝缘基板上的方法包括旋镀、狭缝式涂布或印制。如申请专利范围第27项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第一金属层包括Cu、Ni、Co、W及其合金。如申请专利范围第27项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该第二金属层包括Cu及其合金。如申请专利范围第27项所述之湿式制作金属导线的方法，其中该绝缘基板包括玻璃基板。