| 主权项 |
一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线至少包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，该导电油墨至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中银含量占导电粉体总重量90%以下；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30%以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80%以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；以及(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，黏度为5,000 cps以下。一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，该导电油墨至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中铜含量占导电粉体总重量30%以上；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30%以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80%以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；以及(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，黏度为5,000 cps以下。一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，该导电油墨至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中铝含量占导电粉体总重量30%以上；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30%以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80%以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下以及(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，黏度为5,000 cps以下。一种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，导电粉体之银含量占导电粉体总重量90%以下；(b)将披覆层包覆于导电粉体，且披覆层的银含量占30%以上，重量占导电粉体及披覆层总重量80%以下；(c)将导电粉体及含披覆层之导电粉体与感光树脂混合物予以混和，其中感光树脂混合物在温度条件为25℃时，黏度为5,000 cps以下，以形成辐射硬化型导电油墨；(d)将辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于基板表面；以及(c)令辐射硬化型导电油墨曝露在辐射线照射下，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，以形成导电基材。一种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，导电粉体之铜含量占导电粉体总重量30%以上；(b)将披覆层包覆于导电粉体，且披覆层的银含量占30%以上，重量占导电粉体及披覆层总重量80%以下；(c)将导电粉体及含披覆层之导电粉体与感光树脂混合物予以混和，其中感光树脂混合物在温度条件为25℃时，黏度为5,000 cps以下，以形成辐射硬化型导电油墨；(d)将辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于基板表面；以及(e)令辐射硬化型导电油墨曝露在辐射线照射下，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，以形成导电基材。一种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，导电粉体之铝含量占导电粉体总重量30%以上；(b)将披覆层包覆于导电粉体，且披覆层的银含量占30%以上，重量占导电粉体及披覆层总重量80%以下；(c)将导电粉体及含披覆层之导电粉体与感光树脂混合物予以混和，其中感光树脂混合物在温度条件为25℃时，黏度为5,000 cps以下，以形成辐射硬化型导电油墨；(d)将辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于基板表面；以及(e)令辐射硬化型导电油墨曝露在辐射线照射下，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，以形成导电基材。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其中，含披覆层之导电粉体占辐射硬化型导电油墨总重量的1%以上。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其中，感光树脂混合物进一步包含有机液态溶剂。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其中，感光树脂混合物至少包括一种或一种以上可在可见光390~800 nm波长范围内吸收之光启始剂，该光启始剂含量占辐射硬化型导电油墨总重量的20%以下。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其成份进一步包含有占辐射硬化型导电油墨总重量10%以下的无机系抗沉淀剂(anti-settling agent)，无机系抗沉淀剂系为矽酸盐类(silica)。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其成份进一步包含有占辐射硬化型导电油墨总重量15%以下的界面活性剂。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其成份进一步包含有一种以上的偶合剂(coupling agent)，其含量占辐射硬化型导电油墨总重量25%以下。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其成份进一步包含有占辐射硬化型导电油墨总重量5%以下的抗氧化剂。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其成份进一步包含有占辐射硬化型导电油墨总重量5%以下的金属腐蚀抑制剂。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其成份进一步包含有15ppm-5000ppm之聚合抑制剂(polymerization inhibitor)。如申请专利范围第1至6项其中任一项所述之辐射硬化型导电油墨及利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其成份进一步包含有15ppm-5000ppm之聚合抑制剂，聚合抑制剂包括有MEHQ(对苯二酚单甲醚)及HQ(对苯二酚)其中之一。如申请专利范围第4至6项其中任一项所述利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其中，导电基材至少包括有RFID天线、印刷电路板、智慧卡感应元件、智慧标签、抗EMI干扰元件及抗静电材料。如申请专利范围第4至6项其中任一项所述利用辐射硬化型导电油墨制造导电基材之方法，其中，网版印刷印制于基板时，其印刷纹路至少包括有网状、格状及蜂巢状，使辐射线得以照射于该等形状之空隙。 |
