| 主权项 |
一种天线单元，其包含天线及阻抗匹配配线部，于该天线及阻抗匹配配线部上电性连接IC晶片时，即形成非接触式IC标签，其中，于上述阻抗匹配配线部上，设置有为使阻抗匹配用的有效部分长度可以调整，而可在预定范围内对上述IC晶片的直接或间接性的连接位置进行调整之可连接区。如请求项1所述之天线单元，其中，上述可连接区系作为上述阻抗匹配配线部的两端部分，并以大致平行地设置该两端部分。如请求项2所述之天线单元，其中，上述天线系形成为相对于平行的上述两端部分于大致直角方向上延伸之形状。如申请专利范围第1、2或3项所述之天线单元，其中，在上述可连接区附近处设置有识别显示部，其系识别由IC晶片的连接位置所导致的性能上之差别。一种非接触式IC标签，其具有请求项1至4中任何一项所述的天线单元，并使IC晶片与上述阻抗匹配配线部及上述天线电性连接。 |
