| 主权项 |
一种无线射频辨识标签，其包含：一本体，其包含：一基片；一天线，其设置于该基片上；以及一积体电路，其设置于该基片上且电连接于该天线以进行一无线电通讯；以及至少一裁切线，其设置于该本体上且其延伸线交会于该天线，以在一裁切后将该本体分为两个部分。如申请专利范围第1项所述无线射频辨识标签，其中该本体更包含二盖片以将该基片、该天线及该积体电路封装于该二盖片之间。如申请专利范围第1项所述之无线射频辨识标签，其中该本体更包含一盖片以将该天线及该积体电路封装于该基片及该盖片之间。如申请专利范围第2或3项所述之无线射频辨识标签，其中该基片及该盖片的材质为一可挠材质(flexible material)。如申请专利范围第4项所述之无线射频辨识标签，其中该可挠材质系选自纤维、合成纸、塑胶及高分子材质至少其中之一。如申请专利范围第1项所述之无线射频辨识标签，其中该基片的材质为一可挠材质(flexible material)。如申请专利范围第6项所述之无线射频辨识标签，其中该可挠材质系选自纤维、合成纸、塑胶及高分子材质至少其中之一。如申请专利范围第1项所述之无线射频辨识标签，其中该天线包含两线路，分别形成于该积体电路的两相对侧边。如申请专利范围第1项所述之无线射频辨识标签，其中该天线为一回路线路。如申请专利范围第1项所述之无线射频辨识标签，其中该天线之材质系选自导电油墨、导电高分子、金、铜、铁、银、铝、铬以及此等金属之合金与中间金属至少其中之一。如申请专利范围第1项所述之无线射频辨识标签，其中该两个部分的其中之一包含该积体电路与部分该天线，而另一个部分仅包含另一部分该天线。如申请专利范围第11项所述之无线射频辨识标签，其中该包含该积体电路与部分该天线之标签可再进行该无线电通讯。一种无线射频辨识标签，其包含：一本体，其包含：一基片；一天线，其设置于该基片上；以及一积体电路，其设置于该基片上且电连接于该天线以进行一无线电通讯；以及至少一裁切缺口，其设置于该本体边缘且其延伸线交会于该天线，以在一裁切后将该本体分为两个部分。如申请专利范围第13项所述无线射频辨识标签，其中该本体更包含二盖片以将该基片、该天线及该积体电路封装于该二盖片之间。如申请专利范围第13项所述之无线射频辨识标签，其中该本体更包含一盖片以将该天线及该积体电路封装于该基片及该盖片之间。如申请专利范围第14或15项所述之无线射频辨识标签，其中该基片及该盖片的材质为一可挠材质(flexible material)。如申请专利范围第16项所述之无线射频辨识标签，其中该可挠材质系选自纤维、合成纸、塑胶及高分子材质至少其中之一。如申请专利范围第13项所述之无线射频辨识标签，其中该基片的材质为一可挠材质(flexible material)。如申请专利范围第18项所述之无线射频辨识标签，其中该可挠材质系选自纤维、合成纸、塑胶及高分子材质至少其中之一。如申请专利范围第13项所述之无线射频辨识标签，其中该天线包含两线路，分别形成于该积体电路的两相对侧边。如申请专利范围第13项所述之无线射频辨识标签，其中该天线为一回路线路。如申请专利范围第13项所述之无线射频辨识标签，其中该天线之材质系选自导电油墨、导电高分子、金、铜、铁、银、铝、铬以及此等金属之合金与中间金属至少其中之一。如申请专利范围第13项所述之无线射频辨识标签，其中该两个部分的其中之一包含该积体电路与部分该天线，而另一个部分仅包含另一部分该天线。如申请专利范围第23项所述之无线射频辨识标签，其中该包含该积体电路与部分该天线之标签可再进行该无线电通讯。一种无线射频辨识标签的制造方法，其步骤包含：提供一基片；设置一积体电路及一天线于该基片之一表面，以完成一本体，其中该积体电路包含一记忆体且电连接于该天线以进行一无线电通讯；形成至少一裁切线于该本体上，其中该裁切线的延伸线交会该天线，以在一裁切后将该本体分为两个部分。如申请专利范围第25项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其步骤更包含在完成该本体前提供一盖片，使该天线及该积体电路封装于该基片及该盖片之间。如申请专利范围第25项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其步骤更包含在完成该本体前提供二盖片，使该基片、该天线及该积体电路封装于该二盖片之间。如申请专利范围第26或27项所述无线射频辨识标签的制造方法，其中该基片及盖片的材质为一可挠材质(flexible material)。如申请专利范围第28项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该可挠材质系选自纤维、合成纸塑胶及高分子材质至少其中之一。如申请专利范围第25项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该基片的材质为一可挠材质(flexible material)。如申请专利范围第30项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该可挠材质系选自纤维、合成纸塑胶及高分子材质至少其中之一。如申请专利范围第25项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该天线包含两线路，分别形成于该积体电路的两相对侧边。如申请专利范围第25项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该天线设置为一回路线路。如申请专利范围第25项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该天线之材质系选自导电油墨、导电高分子、金、铜、铁、银、铝、铬以及此等金属之合金与中间金属至少其中之一。如申请专利范围第25项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该两个部分的其中之一包含该积体电路与部分该天线，而另一个部分仅包含另一部分该天线。如申请专利范围第35项所述之无线射频辨识标签的制造方法，其中该包含该积体电路与部分该天线之标签可再进行该无线电通讯。一种无线射频辨识标签的使用方法，其中该无线射频辨识标签包含一本体及至少一裁切线，其中该本体包含一基片、一设置于该基片上的天线以及一设置于该基片上且电连接于该天线以进行一无线电通讯的积体电路，其中该裁切线系设置于该本体上且其延伸线交会于该天线，以在一裁切后将该本体分为两个部分，其步骤包含：一卖方将所述之无线射频辨识标签设置于一物品上；在该物品售出至一买方时，延着该裁切线将该标签撕开，使该标签分为两个部分，其中该买方持有包含该积体电路与另一部分该天线之部分。如申请专利范围第37项所述无线射频辨识标签的使用方法，更包含以下步骤：于物品退货时，该卖方藉由该买方持有之部分该标签重新更新该物品之一资讯。 |
