| 主权项 |
一种双向散热发光二极体装置，包含：一电路基板；一发光二极体晶片，耦接该电路基板；一散热材，具有一本体部以及与该本体部耦接之一延伸部，该本体部承载该发光二极体晶片，该本体部朝背对该发光二极体晶片之方向贯穿该电路基板而向下露出，该延伸部位于该电路基板上且向上露出；以及一塑胶包覆件，设置于该电路基板与该延伸部之间。如申请专利范围第1项所述之双向散热发光二极体装置，更包含一透镜结构，该透镜结构位于该电路基板上且包覆该发光二极体晶片以及该本体部。如申请专利范围第2项所述之双向散热发光二极体装置，其中该透镜结构之材质为聚碳酸酯(Polycarbonate)、矽树脂(silicone)或树脂。如申请专利范围第2项所述之双向散热发光二极体装置，更包含一塑胶环，该塑胶环设置于该电路基板上且环绕该透镜结构。如申请专利范围第1项所述之双向散热发光二极体装置，其中该本体部呈一圆柱状，并具有一凹陷，该发光二极体晶片则设置于该本体部之该凹陷上。如申请专利范围第1项所述之双向散热发光二极体装置，其中该发光二极体晶片之复数个电极系透过复数条导线电性连接该电路基板上之电路。如申请专利范围第1项所述之双向散热发光二极体装置，其中该散热材之材质为金属或陶瓷。如申请专利范围第1项所述之双向散热发光二极体装置，其中该塑胶包覆件承载该散热材之该延伸部且容纳于该电路基板的一凹陷中。一种双向散热发光二极体装置，包含：一散热基板；一电路基板，位于该散热基板之上；一发光二极体晶片，耦接该电路基板；一散热材，具有一本体及一连接该本体的延伸部，该本体承载该发光二极体晶片，该本体朝背对该发光二极体晶片之方向贯穿该电路基板而连接该散热基板，该延伸部位于该电路基板上且向上露出；以及一塑胶包覆件，设置于该电路基板与该延伸部之间。如申请专利范围第9项所述之双向散热发光二极体装置，更包含一梯状散热扣件，扣合于该散热材之该延伸部以及该散热基板，该延伸部以及该梯状散热扣件传导该发光二极体之至少一部分热量。如申请专利范围第10项所述之双向散热发光二极体装置，其中该散热基板以及该梯状散热扣件之材质为金属或非金属。如申请专利范围第9项所述之双向散热发光二极体装置，其中该散热基板为印刷电路板、金属核心印刷电路板(Metal Core PCB；MCPCB)或陶瓷基板。如申请专利范围第9项所述之双向散热发光二极体装置，更包含一透镜结构，位于该电路基板上并包覆该发光二极体晶片。如申请专利范围第13项所述之双向散热发光二极体装置，其中该透镜结构之材质为聚碳酸酯(Polycarbonate)、矽树脂(silicone)或树脂。如申请专利范围第13项所述之双向散热发光二极体装置，更包含一塑胶环，该塑胶环设置于该电路基板上且环绕该透镜结构。如申请专利范围第9项所述之双向散热发光二极体装置，其中该发光二极体晶片设置于该圆柱状本体之一凹陷上。如申请专利范围第9项所述之双向散热发光二极体装置，其中该发光二极体晶片之复数个电极系透过复数条导线电性连接该电路基板上之电路。如申请专利范围第9项所述之双向散热发光二极体装置，其中该散热材之材质为金属或陶瓷。如申请专利范围第9项所述之双向散热发光二极体装置，其中该塑胶包覆件承载该散热材之该延伸部且容纳于该电路基板的一凹陷中。 |
