发明名称 | 模式拨换元件之金属垫及其制作方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | 申请公布日期 | 2011.04.01 | |
申请号 | TW095122161 | 申请日期 | 2006.06.20 |
申请人 | 华晶科技股份有限公司 | 发明人 | 黄毓承;林资智 |
分类号 | C23C26/00 | 主分类号 | C23C26/00 |
代理机构 | 代理人 | 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 | |
主权项 | 一种模式拨换元件之金属垫之制作方法,其步骤如下:提供一基板,该基板上设有至少一金属基垫;提供一箔层贴片,该箔层贴片设有至少一导电箔层;利用定位组件将该箔层贴片定位于该基板上;将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上;以及将该导电箔层保留,并撕去该箔层贴片边材。如申请专利范围第1项所述之模式拨换元件之金属垫之制作方法,其中该定位组件具有复数个定位孔及复数个定位柱,该等定位孔设置于该基板与该箔层贴片两者之一,该等定位柱设置于该基板与该箔层贴片两者另一,该等定位孔及该等定位柱相互配合。如申请专利范围第1项所述之模式拨换元件之金属垫之制作方法,其中该箔层贴片系为软性材料件。如申请专利范围第1项所述之模式拨换元件之金属垫之制作方法,其中该箔层贴片系为弧形状、方形状、直条形状或多边形状。一种模式拨换元件之金属垫之制作方法,其步骤如下:提供一基板,该基板上设有至少一金属基垫;提供至少一导电箔层;以及利用打件机将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上。 | ||
地址 | 新竹市科学园区力行路10号3楼 |