发明名称 模式拨换元件之金属垫及其制作方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.01
申请号 TW095122161 申请日期 2006.06.20
申请人 华晶科技股份有限公司 发明人 黄毓承;林资智
分类号 C23C26/00 主分类号 C23C26/00
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种模式拨换元件之金属垫之制作方法,其步骤如下:提供一基板,该基板上设有至少一金属基垫;提供一箔层贴片,该箔层贴片设有至少一导电箔层;利用定位组件将该箔层贴片定位于该基板上;将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上;以及将该导电箔层保留,并撕去该箔层贴片边材。如申请专利范围第1项所述之模式拨换元件之金属垫之制作方法,其中该定位组件具有复数个定位孔及复数个定位柱,该等定位孔设置于该基板与该箔层贴片两者之一,该等定位柱设置于该基板与该箔层贴片两者另一,该等定位孔及该等定位柱相互配合。如申请专利范围第1项所述之模式拨换元件之金属垫之制作方法,其中该箔层贴片系为软性材料件。如申请专利范围第1项所述之模式拨换元件之金属垫之制作方法,其中该箔层贴片系为弧形状、方形状、直条形状或多边形状。一种模式拨换元件之金属垫之制作方法,其步骤如下:提供一基板,该基板上设有至少一金属基垫;提供至少一导电箔层;以及利用打件机将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上。
地址 新竹市科学园区力行路10号3楼