| 主权项 |
一种LED封装结构，包括：一基板；一LED晶片，设于该基板上；以及一透镜，封装于该LED晶片上；其中，该LED晶片与该透镜之间系形成有一透光膜。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中该基板上系设有作为正、负极的二导电层，该LED晶片设于该二导电层间，并透过二焊线而分别与该二导电层作电性连结。如申请专利范围第2项所述之LED封装结构，其中该二焊线上系设有黏着剂以作为固线者。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中该基板与该LED晶片间系涂布有银胶作为固定者。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中该透镜系由一透光封盖与一封装层所构成。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中所述透光膜的折射率系界于该透镜的折射率与该LED晶片的折射率之间。如申请专利范围第1或6项所述之LED封装结构，其中所述透光膜的材质系为二氧化钛、二氧化矽或氧化铝。如申请专利范围第1或6项所述之LED封装结构，其中所述透光膜系由复数不同折射率的材质层叠而成，且各层间的折射率配合该LED晶片至该透镜的折射率呈渐减排列。如申请专利范围第8项所述之LED封装结构，其中该透镜系由一透光封盖与一封装层所构成。 |
