| 主权项 |
一种复合线路板的制造方法，包括：提供一软性线路板，其包括一线路基板、一配置于该线路基板之一上表面的第一覆盖层以及一配置于该线路基板之一下表面的第二覆盖层，其中该上表面相对该下表面，该第一覆盖层具有至少一暴露部分该上表面之第一开口，该第二覆盖层具有至少一暴露部分该下表面之第二开口；提供一第一基板，其包括一第一导电层与一配置于该第一导电层上的第一绝缘层，其中该第一绝缘层具有一对应该第一开口之第一区域；提供一第二基板，其包括一第二导电层与一配置于该第二导电层上的第二绝缘层，其中该第二绝缘层具有一对应该第二开口之第二区域，且该第一绝缘层的厚度与该第二绝缘层的厚度皆介于2密尔至6密尔之间；对该第一绝缘层与该第二绝缘层进行雷射切割，以在该第一区域的周围形成至少一第一沟槽，在该第二区域的周围形成至少一第二沟槽；压合该第一基板于该第一覆盖层上，其中该第一绝缘层位于该第一覆盖层与该第一导电层之间；压合该第二基板于该第二覆盖层上，其中该第二绝缘层位于该第二覆盖层与该第二导电层之间；移除部分该第一导电层与部分该第二导电层；以及移除该第一区域内的部分该第一绝缘层与该第二区域内的部分该第二绝缘层，以暴露部分该上表面与部分该下表面。如申请专利范围第1项所述之复合线路板的制造方法，其中压合该第一基板于该第一覆盖层上的方法包括：提供一第一半固化胶片，其具有一第一暴露口，该第一暴露口对应该第一区域；以及藉由该第一半固化胶片，压合该第一基板于该第一覆盖层上。如申请专利范围第2项所述之复合线路板的制造方法，其中压合该第二基板于该第二覆盖层上的方法包括：提供一第二半固化胶片，其具有一第二暴露口，该第二暴露口对应该第二区域；以及藉由该第二半固化胶片，压合该第二基板于该第二覆盖层上。如申请专利范围第1项所述之复合线路板的制造方法，其中压合该第一基板于该第一覆盖层上的方法包括压合一第一背胶铜膜于该第一覆盖层上。如申请专利范围第4项所述之复合线路板的制造方法，其中压合该第二基板于该第二覆盖层上的方法包括压合一第二背胶铜膜于该第二覆盖层上。如申请专利范围第1项所述之复合线路板的制造方法，其中该第一沟槽的深度小于或等于该第一绝缘层的厚度。如申请专利范围第6项所述之复合线路板的制造方法，其中该第二沟槽的深度小于或等于该第二绝缘层的厚度。如申请专利范围第1项所述之复合线路板的制造方法，其中在移除该第一区域内的部分该第一绝缘层与该第二区域内的部分该第二绝缘层之前，移除部分该第一导电层与部分该第二导电层的方法包括对该第一导电层与该第二导电层进行微影与蚀刻制程。如申请专利范围第1项所述之复合线路板的制造方法，其中移除该第一区域内的部分该第一绝缘层与该第二区域内的部分该第二绝缘层之方法包括剥离部分该第一绝缘层与部分该第二绝缘层。一种复合线路板的制造方法，包括：提供一软性线路板，其包括一线路基板、一配置于该线路基板之一上表面的第一覆盖层及一配置于该线路基板之一下表面的第二覆盖层，其中该上表面相对该下表面，该第一覆盖层全面性地覆盖该上表面，该第二覆盖层全面性地覆盖该下表面；压合一第一基板于该第一覆盖层上，其中该第一基板包括一第一导电层与一位于该第一导电层与该第一覆盖层之间的第一绝缘层，该第一绝缘层具有一第一开口；压合一第二基板于该第二覆盖层上，其中该第二基板包括一第二导电层与一位于该第二导电层与该第二覆盖层之间的第二绝缘层，该第二绝缘层具有一第二开口，且该第一绝缘层的厚度与该第二绝缘层的厚度皆介于2密尔至6密尔之间；移除部分该第一导电层与部分该第二导电层，以使该第一开口暴露部分该第一覆盖层，该第二开口暴露部分该第二覆盖层；以及移除部分该第一覆盖层与部分该第二覆盖层，以使该第一开口暴露部分该上表面，该第二开口暴露部分该下表面。如申请专利范围第10项所述之复合线路板的制造方法，其中该第一基板藉由该第一半固化胶片压合于该第一覆盖层上。如申请专利范围第11项所述之复合线路板的制造方法，其中该第二基板藉由该第二半固化胶片压合于该第二覆盖层上。如申请专利范围第10项所述之复合线路板的制造方法，其中压合该第一基板的方法包括压合一第一背胶铜膜于该第一覆盖层上。如申请专利范围第13项所述之复合线路板的制造方法，其中压合该第二基板的方法包括压合一第二背胶铜膜于该第二覆盖层上。如申请专利范围第10项所述之复合线路板的制造方法，其中移除部分该第一覆盖层与部分该第二覆盖层的方法包括对该第一覆盖层与该第二覆盖层进行雷射烧蚀。如申请专利范围第10项所述之复合线路板的制造方法，其中在移除部分该第一覆盖层与部分该第二覆盖层之前，移除部分该第一导电层与部分该第二导电层的方法包括对该第一导电层与该第二导电层进行微影与蚀刻制程。如申请专利范围第10项所述之复合线路板的制造方法，在部分该第一覆盖层与部分该第二覆盖层移除之后，更包括对该线路基板进行去胶渣制程。如申请专利范围第10项所述之复合线路板的制造方法，更包括制造该软性线路板，其中该软性线路板的制造方法包括：将该第一覆盖层全面性地覆盖于该线路基板的该上表面；以及将该第二覆盖层全面性地覆盖于该线路基板的该下表面。一种复合线路板，包括：一软性线路板，包括：一线路基板，具有一上表面与一相对于该上表面之下表面；一第一覆盖层，配置于该上表面上，且具有一暴露部分该上表面之第一开孔；一第二覆盖层，配置于该下表面上，且具有一暴露部分该下表面之第二开孔；一第一基板，包括：一第一线路层；一第一绝缘层，具有一连通该第一开孔之第一开口，并配置于该第一线路层与该第一覆盖层之间；一第二基板，包括：一第二线路层；一第二绝缘层，具有一连通该第二开孔之第二开口，并配置于该第二线路层与该第二覆盖层之间，其中该第一绝缘层的厚度与该第二绝缘层的厚度皆介于2密尔至6密尔之间；一第一半固化胶片，配置于该第一绝缘层与该第一覆盖层之间，其中该第一半固化胶片的树脂未溢流到该上表面；以及一第二半固化胶片，配置于该第二绝缘层与该第二覆盖层之间，其中该第二半固化胶片的树脂未溢流到该下表面。如申请专利范围第19项所述之复合线路板，其中该第一开孔与该第二开孔是以雷射烧蚀的方式形成。 |
