具有防水结构之电子产品

主权项

一种具有防水结构之电子产品，包括：一主壳体，该主壳体外部凹设有一收容槽，收容槽槽壁上进一步凹设形成有一容置槽，容置槽槽壁开设有一与容置槽相连通并贯穿该主壳体内部之连接槽；一印刷电路板，收容于收容槽内，其上设有复数定位孔；一连接器，系焊接于印刷电路板上，其上设有复数定位柱，该等定位柱分别收容于一定位孔内，定位孔内设有密封胶；一电连接装置，收容于容置槽内并焊接到印刷电路板上；一软性电路板，穿过主壳体之连接槽，其一端与电连接装置电性连接，另一端伸入到该主壳体内部；及一密封块，设于主壳体上之连接槽内，以密封连接槽之软性电路板的外部空间。如申请专利范围第1项所述之具有防水结构之电子产品，其中所述印刷电路板一端面上覆设有一防水胶片，紧靠于主壳体上收容槽的一端面。如申请专利范围第1项所述之具有防水结构之电子产品，其中所述密封胶系于定位孔内填充上UV胶，经UV灯光照明后固化形成；所述密封块系于连接槽内填充上UV胶，经UV灯光照明后固化形成。