| 主权项 |
一种抗静电板之制造方法，其步骤包括：(a)提供一透明基板；(b)将一第一附着层形成于该透明基板上；(c)将一硬涂层形成于该第一附着层上；(d)将一第二附着层形成于该硬涂层上；(e)将一导电层形成于该第二附着层上；以及(f)将一保护层形成于该导电层上，以形成一抗静电板。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该透明基板材质为聚氯乙烯(PVC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该第一附着层系藉由溅镀方式形成于该透明基板上。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该第一附着层材质为二氧化矽(SiO2)。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该硬涂层系藉由涂布方式形成于该第一附着层上。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该硬涂层材质为压克力强化液(HC1)。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该第二附着层系藉由溅镀方式形成于该硬涂层上。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该第二附着层材质为二氧化矽(SiO2)。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该导电层系藉由溅镀方式形成于该第二附着层上。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该导电层材质为氧化铟锡(ITO)。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该保护层系藉由溅镀方式形成于该导电层上。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，其中该保护层材质为二氧化矽(SiO2)。如申请专利范围第1项所述之抗静电板之制造方法，进一步包括：将该透明基板另一面进行上述步骤(b)至(f)，以形成双面镀膜之抗静电板。一种抗静电板，其包括：一透明基板；一第一附着层，其形成于该透明基板上；一硬涂层，其形成于该第一附着层上；一第二附着层，其形成于该硬涂层上；一导电层，其形成于该第二附着层上；以及一保护层，其形成于该导电层上。如申请专利范围第14项所述之抗静电板，其中该透明基板材质为聚氯乙烯(PVC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。如申请专利范围第14项所述之抗静电板，其中该第一附着层材质为二氧化矽(SiO2)。如申请专利范围第14项所述之抗静电板，其中该硬涂层材质为压克力强化液(HC1)。如申请专利范围第14项所述之抗静电板，其中该第二附着层材质为二氧化矽(SiO2)。如申请专利范围第14项所述之抗静电板，其中该导电层材质为氧化铟锡(ITO)。如申请专利范围第14项所述之抗静电板，其中该保护层材质为二氧化矽(SiO2)。如申请专利范围第14项所述之抗静电板，进一步包括：另一第一附着层系形成于该透明基板另一面上；另一硬涂层系形成于该另一第一附着层上；另一第二附着层系形成于该另一硬涂层上；另一导电层系形成于该另一第二附着层上；以及另一保护层系形成于该另一导电层上，用以形成双面镀膜之抗静电板。 |
