发明名称 电路板显影电镀设备
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.21
申请号 TW097119938 申请日期 2008.05.29
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 余丞博;张启民
分类号 H05K3/06 主分类号 H05K3/06
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电路板显影电镀设备,适于对一曝光后之电路板进行显影及电镀制程,该电路板显影电镀设备包括:一显影单元;一水洗单元,连接该显影单元;一去氧化单元,连接该水洗单元;以及一电镀单元,连接该去氧化单元,其中该曝光后之电路板依序经由该显影单元、该水洗单元、该去氧化单元以及该电镀单元,而完成显影及电镀制程。如申请专利范围第1项所述之电路板显影电镀设备,更包括一第一正压装置,该第一正压装置连接该显影单元,用以提供一正压至该显影单元。如申请专利范围第1项所述之电路板显影电镀设备,更包括一第二正压装置,该第二正压装置连接该水洗单元,用以提供一正压至该水洗单元。如申请专利范围第1项所述之电路板显影电镀设备,更包括一第三正压装置,该第三正压装置连接该去氧化单元,用以提供一正压至该去氧化单元。如申请专利范围第1项所述之电路板显影电镀设备,更包括一第四正压装置,该第四正压装置连接该电镀单元,用以提供一正压至该电镀单元。如申请专利范围第1项所述之电路板显影电镀设备,更包括一检视单元,设置于该水洗单元与该去氧化单元之间。如申请专利范围第6项所述之电路板显影电镀设备,其中该检视单元为一人工检视单元或一自动光学检视单元。如申请专利范围第6项所述之电路板显影电镀设备,更包括一旁通输送单元,该旁通输送单元连接该检视单元,当检视电路板为一不良在制品时,该旁通输送单元可以隔离该不良在制品不进入该去氧化单元。如申请专利范围第8项所述之电路板显影电镀设备,更包括一暂存装置,该暂存装置连接该旁通输送单元,用以储存该不良在制品。如申请专利范围第6项所述之电路板显影电镀设备,更包括一第五正压装置,该第五正压装置连接该检视单元,用以提供一正压至该检视单元。如申请专利范围第6项所述之电路板显影电镀设备,更包括一除静电装置,该除静电装置连接该检视单元,用以去除该电路板上的静电。如申请专利范围第11项所述之电路板显影电镀设备,其中该除静电装置为一吹离子风装置。如申请专利范围第1项所述之电路板显影电镀设备,其中该去氧化单元包括一酸洗单元或一蚀刻单元。
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号