| 主权项 |
一种具有矽质载板之发光二极体阵列封装结构，其包含有：一矽质载板，该矽质载板之上表面具有复数个凹杯结构，其中各该凹杯结构之上视图形系为几何图形呈阵列方式排列，且相邻之各该凹杯结构之边缘之间距小于10微米；一反射层，设置于该矽质载板上；一透明绝缘层，设置于该反射层上；一导电图层，设置于该透明绝缘层上；以及复数个发光二极体，各该发光二极体分别设置于各该凹杯结构内之该导电图层上。如申请专利范围第1项所述之发光二极体阵列封装结构，其中该等凹杯结构具有倾斜之侧壁。如申请专利范围第1项所述之发光二极体阵列封装结构，其中该反射层系为金属。如申请专利范围第1项所述之发光二极体阵列封装结构，其中该反射层系为光学镀膜。 |
