| 主权项 |
一种电路板之切割方法，其包括以下步骤：提供待切割之电路板及具有至少一个开口之覆盖膜，该电路板具有至少一个待切割区域，该覆盖膜之开口与电路板之待切割区域对应设置，该电路板形成有通孔；将该覆盖膜贴合于该电路板表面并使该待切割区域从该覆盖膜之开口露出，该覆盖膜覆盖该电路板之通孔；采用吸附真空系统吸附该覆盖膜表面以抓取该电路板，使用镭射于该露出之电路板待切割区域进行切割；去除贴合于该电路板表面之覆盖膜得到切割完成之电路板。如申请专利范围第1项所述之电路板之切割方法，其中，该覆盖膜为塑胶薄膜。如申请专利范围第2项所述之电路板之切割方法，其中，该塑胶薄膜为聚乙烯或聚丙烯薄膜。如申请专利范围第1项所述之电路板之切割方法，其中，该覆盖膜上预先形成有定位孔。如申请专利范围第1项所述之电路板切割方法，其中，该镭射为二氧化碳镭射、掺钕-钇铝石榴石镭射或者准分子镭射。 |
