| 主权项 |
一种发光二极体装置，包括：一散热基板；一三明治结构，包括一反射层、一图案化绝缘导热层与一透明导电层，且该图案化绝缘导热层系位于该反射层与该透明导电层之间；一磊晶叠层，包括一第一半导体层、一发光层及一第二半导体层；一第一接触电极，系与该第一半导体层电性连接；以及一第二接触电极，系与该第二半导体层电性连接；其中该三明治结构系位于该散热基板与该磊晶叠层之间，可使电流集中往该反射层或该透明导电层流动，再藉由该透明导电层均匀扩散，其中反射层系具有一凹凸表面，且该图案化绝缘导热层、该透明导电层及该第二半导体层系充满于该反射层之该凹凸表面之凹入处。如申请专利范围第1项所述之发光二极体装置，其中该图案化绝缘导热层之材质系为氮化铝或碳化矽。如申请专利范围第1项所述之发光二极体装置，更包括：一阻隔层，系设置于该散热基板与该三明治结构之间。如申请专利范围第3项所述之发光二极体装置，其中该阻隔层之材质系选自镍、钛、铂、钯、铱、铑、铬及其组合所构成的群组。如申请专利范围第1项所述之发光二极体装置，更包括：一黏贴层，系设置于该散热基板与该三明治结构之间。如申请专利范围第5项所述之发光二极体装置，其中该黏贴层之材质系为银膏、锡膏或锡银膏。如申请专利范围第5项所述之发光二极体装置，其中该黏贴层之材质系包括含铅与不含铅之黏贴材料。如申请专利范围第1项所述之发光二极体装置，系应用于一垂直式发光二极体装置。如申请专利范围第8项所述之发光二极体装置，其中该第一接触电极与该第二接触电极系设置于该散热基板之相对两侧面。一种发光二极体装置，包括：一散热基板；一三明治结构，包括一反射层、一图案化绝缘导热层与一透明导电层，且该图案化绝缘导热层系位于该反射层与该透明导电层之间；一磊晶叠层，包括一第一半导体层、一发光层及一第二半导体层；一第一接触电极，系与该第一半导体层电性连接；以及一第二接触电极，系与该第二半导体层电性连接；其中该三明治结构系位于该散热基板与该磊晶叠层之间，可使电流集中往该反射层或该透明导电层流动，再藉由该透明导电层均匀扩散，其中该图案化绝缘导热层系具有复数个凸块，该些凸块相间隔设置，且两两凸块之间隔系相等或不相等。如申请专利范围第10项所述之发光二极体装置，其中该图案化绝缘导热层之材质系为氮化铝或碳化矽。如申请专利范围第10项所述之发光二极体装置，更包括：一阻隔层，系设置于该散热基板与该三明治结构之间。如申请专利范围第12项所述之发光二极体装置，其中该阻隔层之材质系选自镍、钛、铂、钯、铱、铑、铬及其组合所构成的群组。如申请专利范围第10项所述之发光二极体装置，更包括：一黏贴层，系设置于该散热基板与该三明治结构之间。如申请专利范围第14项所述之发光二极体装置，其中该黏贴层之材质系为银膏、锡膏或锡银膏。如申请专利范围第14项所述之发光二极体装置，其中该黏贴层之材质系包括含铅与不含铅之黏贴材料。如申请专利范围第10项所述之发光二极体装置，系应用于一垂直式发光二极体装置。如申请专利范围第17项所述之发光二极体装置，其中该第一接触电极与该第二接触电极系设置于该散热基板之相对两侧面。 |
