| 主权项 |
一种无核心层封装基板之制作方法，包括：提供一核心板；于该核心板表面形成一金属黏着层；于该金属黏着层表面形成一图案化之第一防焊层，该第一防焊层系形成有复数个第一开孔；于该些第一开孔内形成一金属柱，且该金属柱表面与该第一防焊层之部分表面形成一图案化金属层；于该图案化金属层及该第一防焊层表面形成一线路增层结构，且该图案化金属层系嵌埋于该线路增层结构内；于该线路增层结构表面形成一图案化之第二防焊层，该第二防焊层系形成有复数个第二开孔以显露出该线路增层结构之线路，作为第二电性连接垫；以及利用加热熔融的方式移除该核心板及该金属黏着层，且该金属柱系作为第一电性连接垫，其中，该金属黏着层使用的材料系为熔点低于该封装基板之金属材料。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该第一电性连接垫系为一凸块焊垫(bump pad)以供电性连接至一半导体晶片，该第二电性连接垫系为一锡球焊垫(ball pad)以供电性连接至一电子装置。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该第一电性连接垫系为一锡球焊垫以供电性连接至一电子装置，该第二电性连接垫系为一凸块焊垫以供电性连接至一半导体晶片。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该金属黏着层系为使用电镀及无电电镀其中之一者的方式所形成。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该金属材料系为锡。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该核心板系为一铜箔基板(CCL)。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，复包括于形成该金属柱及该图案化金属层之前，系先形成一晶种层。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该金属柱及该图案化金属层系同时形成。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该金属柱及该图案化金属层使用的材料系为铜。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该第一开孔及该第二开孔系以曝光显影之方式形成。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该线路增层结构包括一介电层、叠置于该介电层上之线路层以及形成于该介电层中之导电盲孔。如申请专利范围第1项所述之无核心层封装基板之制作方法，其中，该线路增层结构系为一层或多层。一种无核心层覆晶封装基板，包括：一线路增层结构，其包括至少一介电层、叠置于该介电层上之线路层、以及复数个嵌埋于该介电层之导电盲孔，且该线路增层结构一侧之最外层介电层系嵌埋有一图案化金属层，该线路增层结构另一侧之最外层线路层具有复数个第二电性连接垫；一第一防焊层，系配置于具有该图案化金属层之线路增层结构的表面，并具有复数个第一开孔以显露部分该图案化金属层，该些第一开孔内各具有一与该图案化金属层一体成形之金属柱，该金属柱系作为第一电性连接垫；以及一第二防焊层，系配置于具有该些第二电性连接垫之线路增层结构的表面，并具有复数个第二开孔以显露出该些第二电性连接垫，其中，该第一电性连接垫系为一凸块焊垫以供电性连接至一半导体晶片，该第二电性连接垫系为一锡球焊垫以供电性连接至一电子装置。一种无核心层覆晶封装基板，包括：一线路增层结构，其包括至少一介电层、叠置于该介电层上之线路层、以及复数个嵌埋于该介电层之导电盲孔，且该线路增层结构一侧之最外层介电层系嵌埋有一图案化金属层，该线路增层结构另一侧之最外层线路层具有复数个第二电性连接垫；一第一防焊层，系配置于具有该些图案化金属层之线路增层结构的表面，并具有复数个第一开孔以显露部分该图案化金属层，该些第一开孔内各具有一与该图案化金属层一体成形之金属柱，该金属柱系作为第一电性连接垫；以及一第二防焊层，系配置于具有该些第二电性连接垫之线路增层结构的表面，并具有复数个第二开孔以显露出该些第二电性连接垫，其中，该第一电性连接垫系为一锡球焊垫以供电性连接至一电子装置，该第二电性连接垫系为一凸块焊垫以供电性连接至一半导体晶片。如申请专利范围第13或14项所述之无核心层覆晶封装基板，其中，该第一电性连接垫及该第二电性连接垫使用的材料系为铜。 |
