| 主权项 |
一种微奈米压印机台，至少包括：一基座；一承载座，设置在该基座之一表面上；一升降螺杆，架设在该承载座之上，且可相对于该承载座升降；以及一气囊，设置在该升降螺杆之下端，且与该承载座相对。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，其中该升降螺杆系一二段式升降螺杆。如申请专利范围第2项所述之微奈米压印机台，其中该升降螺杆包括一粗调节元件以及一细调节元件。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，更至少包括一气囊下垫块固设在该气囊之下侧，且与该承载座相面对。如申请专利范围第4项所述之微奈米压印机台，其中该承载座内设有至少一加热元件，以加热设置在该承载座上之一压印基板。如申请专利范围第5项所述之微奈米压印机台，其中该加热元件包括一加热电阻。如申请专利范围第5项所述之微奈米压印机台，更至少包括一隔热片，设置在该气囊与该气囊下垫块之间。如申请专利范围第7项所述之微奈米压印机台，其中该隔热片系一石棉垫片。如申请专利范围第4项所述之微奈米压印机台，其中该气囊下垫块系一金属块。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，更至少包括一荷重元设于该承载座与该基座之间，以监测一压印压力。如申请专利范围第10项所述之微奈米压印机台，更至少包括一隔热片，设置在该荷重元与该承载座之间。如申请专利范围第11项所述之微奈米压印机台，其中该隔热片系一石棉垫片。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，其中该承载座包括复数个真空孔，以固定设置在该承载座上之一压印基板。如申请专利范围第13项所述之微奈米压印机台，其中该承载座更包括至少一抽气孔。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，其中该承载座包括复数个冷却管道，可供冷却流体流通。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，其中该升降螺杆系透过一支撑架而设置在该承载座之上。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，其中该气囊至少包括：一第一平板部，接合在该升降螺杆之下端；一第二平板部；以及一气囊部，夹设在该第一平板部与该第二平板部之间。如申请专利范围第1项所述之微奈米压印机台，其中该气囊至少包括：一平板部，接合在该升降螺杆之下端；以及一气囊部，附设在该平板部之底面。一种微奈米压印机台，至少包括：一基座；一承载座，设置在该基座之一表面上，其中该承载座内设有至少一加热元件；一二段式升降螺杆，架设在该承载座之上，且可相对于该承载座升降；一气囊，设置在该升降螺杆之下端；以及一气囊下垫块，固设在该气囊之下侧，且与该承载座相面对。如申请专利范围第19项所述之微奈米压印机台，其中该二段式升降螺杆包括一粗调节元件以及一细调节元件。如申请专利范围第19项所述之微奈米压印机台，其中该加热元件包括一加热电阻。如申请专利范围第21项所述之微奈米压印机台，更至少包括一隔热片，设置在该气囊与该气囊下垫块之间如申请专利范围第22项所述之微奈米压印机台，其中该隔热片系一石棉垫片。如申请专利范围第19项所述之微奈米压印机台，更至少包括一荷重元设于该承载座与该基座之间，以监测一压印压力。如申请专利范围第24项所述之微奈米压印机台，更至少包括一隔热片，设置在该荷重元与该承载座之间。如申请专利范围第25项所述之微奈米压印机台，其中该隔热片系一石棉垫片。如申请专利范围第19项所述之微奈米压印机台，其中该承载座包括复数个真空孔，以固定设置在该承载座上之一压印基板。如申请专利范围第27项所述之微奈米压印机台，其中该承载座更包括至少一抽气孔。如申请专利范围第19项所述之微奈米压印机台，其中该承载座包括复数个冷却管道，可供冷却流体流通。如申请专利范围第19项所述之微奈米压印机台，其中该气囊下垫块系一金属块。如申请专利范围第19项所述之微奈米压印机台，其中该升降螺杆系透过一支撑架而设置在该承载座之上。 |
