发明名称 | 壳体结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | 申请公布日期 | 2011.05.11 | |
申请号 | TW096137804 | 申请日期 | 2007.10.09 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 赖经忠;张木财 |
分类号 | H05K5/06 | 主分类号 | H05K5/06 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼 | |
主权项 | 一种壳体结构,包括:一上壳体,具有至少一第一连接部与一第一外缘;一下壳体,具有至少一第二连接部与一第二外缘;一第一防水件,夹置于该第一外缘与该第二外缘之间;以及一第二防水件,夹置于该第一连接部与该第二连接部之间;其中,该上壳体与该下壳体之间藉由该第一连接部与该第二连接部连接,且该第一防水件与该第二防水件之间具有一距离。如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该第一外缘与第二外缘之间更包括一第一凹槽,以容置该第一防水件。如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该第一连接部具有一穿孔,该第二连接部具有一锁合部,与该穿孔相对应。如申请专利范围第3项所述之壳体结构,更包括一锁合件,其中该锁合件穿过该穿孔与该锁合部锁合。如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该第一外缘与该第二外缘之间更包括一第二凹槽,以容置该第二防水件。如申请专利范围第3项所述之壳体结构,其更包括一第二凹槽,形成于该穿孔与该锁合部之外围。如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该第二防水件为环状。如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该第一防水件与该第二防水件不连接。 | ||
地址 | 台北市北投区立德路150号4楼 |